青島惠科6英寸晶圓項(xiàng)目：已接到十幾萬(wàn)件芯片意向訂單，將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)

  ICC訊  近日，青島惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

  據(jù)青島日?qǐng)?bào)報(bào)道，目前企業(yè)已經(jīng)接到十幾萬(wàn)件芯片意向訂單，當(dāng)所有設(shè)備、電力配套調(diào)試完畢后，企業(yè)將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)。

  惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，由深圳惠科投資有限公司與青島即墨區(qū)馬山實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設(shè)。投產(chǎn)后產(chǎn)品可應(yīng)用在高鐵動(dòng)力系統(tǒng) 、汽車動(dòng)力系統(tǒng)、消費(fèi)及通訊電子系統(tǒng)等領(lǐng)域。全部達(dá)產(chǎn)后，將月產(chǎn)芯片20萬(wàn)片、WLCSP封裝10萬(wàn)片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項(xiàng)目。

  青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春表示，12月22號(hào)，實(shí)驗(yàn)室已生產(chǎn)出首批多種典型的半導(dǎo)體功率器件，從檢測(cè)情況來(lái)看，首批試生產(chǎn)產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。預(yù)計(jì)半個(gè)月后，項(xiàng)目所有環(huán)節(jié)調(diào)試完成后，將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn);預(yù)計(jì)到2021年6月，企業(yè)將月產(chǎn)10萬(wàn)件芯片;到2022年第一季度，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)20萬(wàn)件芯片目標(biāo)。