三菱電機集團近日宣布其新開發(fā)出一款單波200Gbps(112Gbaud四電平脈沖幅度調制(PAM4))電吸收調制器激光二極管(EML)芯片。該款芯片采用了專有的混合波導結構設計,使其傳輸速率比該公司現(xiàn)有的100Gbps EML芯片提升了一倍。同時,該芯片還支持四個波長的粗波分復用(CWDM),達到了使用4顆芯片實現(xiàn)800Gbps傳輸速率,或8顆芯片實現(xiàn)1.6Tbps傳輸速率的應用目標。
200Gbps(112Gbaud PAM4) EML芯片外觀
112Gbaud PAM4 眼圖(back-to-back, Vpp=1.2V)
激光器性能的大幅提高將極大提升數(shù)據(jù)中心應用的光收發(fā)模塊傳輸速度,以應對隨著視頻分發(fā)服務和云計算快速發(fā)展帶來的數(shù)據(jù)流量激增的需求。
三菱電機已于3月5日至9日在美國圣地亞哥舉辦的2023光通信展(OFC2023)上展示該最新芯片。
產(chǎn)品特點
獨特的混合波導結構設計,極大地提升了傳輸速度、消光比和光輸出功率等指標
三菱電機獨特的混合波導結構,將高光輸出功率的掩埋型激光二極管和高階波導電吸收調制器相結合,幫助實現(xiàn)高達200Gbps的傳輸速率、高消光比和高輸出功率。
支持4個CWDM波長,幫助提高傳輸速度、減少光纖需求
新型芯片產(chǎn)品支持4個CWDM波長-1271、1291、1311和1331納米,類似于該公司現(xiàn)有的100Gbps產(chǎn)品,允許不同波長的光信號在單個光纖中復用,從而減少所需要的光纖數(shù)量。
一個收發(fā)器中的四顆芯片可以實現(xiàn)800Gbps傳輸,八顆芯片可以實現(xiàn)1.6Tbps傳輸。
800Gbps光收發(fā)器配置示例
主要規(guī)格
三菱電機計劃從2024年開始批量生產(chǎn)該芯片。同時還考慮將支持擴大到8個波長,以兼容更多的傳輸應用。
本產(chǎn)品符合RoHS*1指令2011/65/EU和(EU)2015/863。
*1 Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment
關于三菱電機
三菱電機創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)。在2022年《財富》世界500強排名中,位列351名。截止2022年3月31日的財年,集團營收44768億日元(約合美元332億)。作為一家技術主導型企業(yè),三菱電機擁有多項專利技術,并憑借強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場,三菱電機從事開發(fā)和生產(chǎn)半導體已有60余年。其半導體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。