AT&T使用Broadcom芯片提交DDC白盒項目規(guī)范

  ICCSZ訊(編譯：Vicki)AT&T向開放計算項目(OCP)提交了其關于分布式分布式機箱(DDC)白盒架構的規(guī)范。AT&T基于Broadcom的Jericho2商用硅芯片系列構建的DDC設計旨在定義一套標準的可配置構建塊，以構建服務提供商級路由器，從單線卡系統(tǒng)到大型，分解的機箱集群。

  AT&T計劃將Jericho2 DDC設計應用于提供我們的全球IP公用骨干網(wǎng)(CBB)的提供商邊緣(PE)和核心路由器，該核心網(wǎng)承載我們的所有IP流量。此外，Jericho2芯片已針對每秒400 gigabits的接口進行了優(yōu)化。這是AT&T更新其網(wǎng)絡以在5G時代支持400G的一項關鍵功能。

  AT&T網(wǎng)絡基礎架構和云高級副總裁Chris Rice表示：“將DDC規(guī)范發(fā)布到OCP，將我們的白盒策略提升到了一個新的高度。我們正在進入一個時代，100G根本無法滿足我們網(wǎng)絡上的所有新需求。設計一類可在400G下運行的路由器對于滿足5G和基于光纖的巨大帶寬需求至關重要。我們相信這些規(guī)范將為其他服務提供商采用并采用的DDC白盒架構設定行業(yè)標準?！?br />
  AT&T的DDC白盒設計需要三個關鍵構建塊：

  一種線卡系統(tǒng)，支持40個100G客戶端端口以及13個400G面向光纖的端口。

  一種線卡系統(tǒng)，支持10個400G客戶端端口以及13個400G面向光纖的端口。

  支持48 x 400G端口的交換矩陣系統(tǒng)。 還包括一個較小的24 x 400G光纖系統(tǒng)。

  傳統(tǒng)的大容量路由器使用模塊化機箱設計。 在這種設計中，服務提供商會購買空的機箱本身，并插入特定于供應商的通用設備卡，其中包括電源，風扇，結構卡和控制器。 為了增加路由器的容量，服務提供商可以添加提供客戶端接口的線卡。 這些線卡通過電背板與結構卡配對，提供了入口和出口線卡之間的連接性。

  DDC設計中存在相同的邏輯組件。但是現(xiàn)在，線卡和結構卡被實現(xiàn)為獨立的白盒，每個白盒都有自己的電源，風扇和控制器，并且背板連接已由外部線纜取代。 由于系統(tǒng)容量不再受限于機箱的物理尺寸或背板的電導率，因此這種方法可以進行大規(guī)模的橫向擴展。可以根據(jù)需要對組件進行物理分布，因此大大簡化了冷卻過程。避免了構建模塊化底盤所需的嚴格制造公差以及背板上彎曲的銷釘?shù)目赡苄浴?br />
  四種典型的DDC配置包括：

  一個單線卡系統(tǒng)，支持每秒4 TB的容量。

  一個小型集群，由1加1(增加可靠性)結構系統(tǒng)和多達4個線卡系統(tǒng)組成。 此配置將支持16 Tbps的容量。

  一個中等群集，由7個交換矩陣系統(tǒng)和最多24個線卡系統(tǒng)組成。 此配置支持96 Tbps的容量。

  一個大型集群，由13個交換矩陣系統(tǒng)和多達48個線卡系統(tǒng)組成。 此配置支持192 Tbps的容量。

  線卡系統(tǒng)和光纖系統(tǒng)之間的鏈接以400G運行，并使用基于單元的協(xié)議，該協(xié)議跨許多鏈接分配數(shù)據(jù)包。 該設計固有地在冗余結構鏈接失敗時支持冗余。

  Broadcom交換產(chǎn)品高級副總裁兼總經(jīng)理Ram Velaga表示：“看到AT&T的白盒子愿景和領導地位使他們在下一代網(wǎng)絡中使用商用硅片的數(shù)量增加，同時又影響了整個行業(yè)，我們感到很高興。 AT&T為基于Jericho2的DDC標準化所做的工作是為經(jīng)濟高效且高度可擴展的路由器創(chuàng)建繁榮的生態(tài)系統(tǒng)的重要一步?！?br />
  AT&T網(wǎng)絡基礎設施和服務副總裁Michael Satterlee表示：“Jericho2 DDC白盒的早期實驗室測試非常令人鼓舞。我們之所以選擇Broadcom Jericho2芯片，是因為它具有深度緩沖器，路由規(guī)模和服務提供商所需要的端口密度。Ramon光纖芯片可實現(xiàn)DDC設計的靈活水平橫向擴展。為此，我們期望在我們的網(wǎng)絡中廣泛應用模塊化硬件設計。”