歐洲 PIC 制造商呼吁為供應鏈提供支持

  ICC訊  歐洲最大的八家集成光子學公司的首席執(zhí)行官向歐盟委員會連接總司副司長托馬斯-斯科爾達斯(Thomas Skordas)、連接總司人工智能和數字產業(yè)主任露西拉-西奧利(Lucilla Sioli)和微電子與光子學部門主管維爾納-施泰因霍格爾(Werner Steinh?gl)提交了一份計劃，旨在建立一個彈性的歐洲光子集成電路供應鏈。該計劃要求在八年內總投資 42.5 億歐元，并提出一系列建議，使歐洲集成光子行業(yè)成為全球領先企業(yè)，并有能力自主向歐盟客戶供貨。光子集成電路(PIC)為制造更小、更快、更節(jié)能的設備打開了大門。光子集成電路已被應用于一系列創(chuàng)新領域，包括電信和數據通信、自動駕駛汽車、量子通信和農業(yè)。

  該小組指出，歐盟制造能力水平低，過度依賴亞洲，這威脅到歐盟的經濟安全和復原力。目前，只有不到 6% 的磷化銦和氮化硅 PIC 是在歐盟制造的，全球組裝、測試和封裝能力中只有不到 4% 位于歐洲。

  X-FAB (德國/法國)、LIGENTEC (法國/瑞士)、SMART Photonics (荷蘭)、Aixtron (德國)、PHIX Photonics Assembly (荷蘭)、VLC Photonics (西班牙)、Almae (法國) 和 PhotonDelta (荷蘭) 的首席執(zhí)行官在歐洲 PIC 峰會上向全球 500 多名光電和半導體界人士公布了該計劃。該提案提出了一系列建議，包括

  為歐洲 InP 和 SiN PIC 產業(yè)規(guī)模的生產能力提供超過 20 億歐元的獎勵。

  為歐盟的 PIC 中小型企業(yè)提供工業(yè) PIC 測試和實驗設施 (TEF)，這些設施部分參照商業(yè)生產線，配備最新的商業(yè)晶圓加工設備和工具，采用相關的工業(yè)標準晶圓尺寸。

  設立 2 億歐元的工業(yè)事先知情同意 "制造供應鏈 "恢復基金，以支持加強聯系和盡量減少脆弱性所需的投資。

  提供 3.6 億歐元的基金，通過提供設計帶出刺激應用開發(fā)、

  提供 3.6 億歐元的基金，通過提供設計帶出，促進應用開發(fā)，從而在硬件測試的基礎上創(chuàng)造和驗證工業(yè)光子設計 IP。

  促進和激勵垂直集群與歐洲 PIC 生態(tài)系統(tǒng)之間的合作。

  LIGENTEC 首席執(zhí)行官 Thomas Hessler 說： "光子集成電路 (PIC) 即將顛覆電信和數據通信以外的許多行業(yè)，并創(chuàng)造新的高附加值應用。歐洲在光子集成電路技術方面處于領先地位，現在正是將這一技術領先地位發(fā)展成為商業(yè)成功產業(yè)的時候。這是一個難得的機會，它需要一個有彈性的供應鏈來進行批量生產、測試和包裝，同時還需要支持具有高附加值和巨大杠桿效應的歐洲創(chuàng)新型中小企業(yè)的需求。

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