IFOC 2021|新華三王雪：數(shù)據(jù)中心高速光互連與DCI應(yīng)用實(shí)踐

  ICC訊 2021年9月14-15日，第20屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡(jiǎn)稱“IFOC”、“訊石研討會(huì)”)在深圳圓滿舉辦。

  第20屆訊石研討會(huì)創(chuàng)新會(huì)議模式，為期兩天會(huì)議從七大專題深入探討覆蓋整個(gè)光通訊市場(chǎng)的全面內(nèi)容，層層遞進(jìn)式分析技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，深度融入熱點(diǎn)話題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量，60位講師及論壇嘉賓濟(jì)濟(jì)一堂，與350余家行業(yè)企業(yè)及單位分享新興技術(shù)發(fā)展及權(quán)威見(jiàn)解，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈異常。

  9月14日，新華三光模塊資深技術(shù)專家王雪在IFOC 2021上發(fā)表主題為《數(shù)據(jù)中心高速光互連與DCI應(yīng)用實(shí)踐》的演講，本文帶您回顧精彩的演講觀點(diǎn)。

  首先，王雪講師對(duì)高速光模塊市場(chǎng)進(jìn)行了回顧與展望。王老師認(rèn)為，基于50G PAM4電接口的200G/400G DCN模塊應(yīng)用趨于成熟；25.6T(100G PAM4)和51.2T Switch ASIC對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和模塊形態(tài)，成為關(guān)注焦點(diǎn)；400G ZR/ZR+啟動(dòng)早期應(yīng)用，將為DCI互聯(lián)提供更多新的可能性；NPO可能在光電合封的賽道上先行一步。

  數(shù)據(jù)中心可插拔光模塊速率演進(jìn)，到800G網(wǎng)絡(luò)，根據(jù)技術(shù)發(fā)展將分為多代，光口率先升級(jí)到200G。

  至于Server與TOR的互聯(lián)趨勢(shì)，互聯(lián)的方式是Breakout和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)，技術(shù)方案則是有源電纜(ACC/AEC)的引入。

  對(duì)于網(wǎng)絡(luò)側(cè)的光互聯(lián)趨勢(shì)，王老師認(rèn)為，模塊的規(guī)格和形態(tài)必須考慮網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的可延續(xù)性。模塊側(cè)則為多種方案并存，定制化屬性增強(qiáng)，權(quán)衡成本/功耗/部署時(shí)間/向下兼容性；OSFP-XD和OSFP封裝為1.6T可插拔模塊的實(shí)現(xiàn)提供了可能性。

  關(guān)于當(dāng)前100G/400G模塊優(yōu)化方向，王老師表示，100G/400G主要演進(jìn)方向是降成本、降功耗；模塊方案演進(jìn)則是減少光路（100G單波）、減少電serdes（QSFP112)、硅光方案(400G DR4)；內(nèi)部器件升級(jí)就是DSP優(yōu)化、CDR、uncooled EML等等。

  100G PAM4電平臺(tái)：可插拔模塊形態(tài)選擇

  王雪老師表示，要綜合考慮向前兼容性、向后擴(kuò)展性、行業(yè)生態(tài)、成熟度，隨著功耗/散熱難度越來(lái)越高，1U設(shè)計(jì)可適當(dāng)放寬。

  而400G以上的800G、1.6T，相干應(yīng)用下沉至中長(zhǎng)距。

  此外，王老師還介紹了可插拔模塊在DCI互聯(lián)中的應(yīng)用演進(jìn)。更多精彩演講，歡迎蒞臨訊石會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)聆聽(tīng)。