日媒拆解華為5G基站：美國零部件占3成

  ICC訊  據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術(shù)的半導體，這也對華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。近日日本經(jīng)濟新聞在專業(yè)調(diào)查公司 Fomalhaut Techno Solutions(東京都江東區(qū))的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置。

  IT之家了解到，拆解發(fā)現(xiàn)，在基站的 1320 美元估算成本中，中國企業(yè)設計的零部件比例約為 48%，其中四分之一是華為委托臺積電(TSMC)生產(chǎn)的被稱為中央處理器的半導體。由于美國加強管制，這些零部件有可能無法使用。

  另外，華為基站美國零部件的使用比例達到了 27.2%。其中 “FPGA”半導體為美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)和賽靈思(Xilinx)公司的產(chǎn)品。對基站不可缺少的電源進行控制的半導體是美國德州儀器(TI)和安森美半導體(ON Semiconductor)等的產(chǎn)品。

  此外，韓國零部件的使用數(shù)量僅次于美國，內(nèi)存由三星電子制造，日本企業(yè)的零部件只有 TDK 和精工愛普生等的產(chǎn)品。