ICC訊 2024年5月14-15日,由華為海思光電主辦,ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇:芯光耀智算 互聯(lián)暢未來”會(huì)議將在武漢光谷皇冠假日酒店舉行。
本次會(huì)議于5月14日下午設(shè)有閉門圓桌論壇,5月15日設(shè)有1場(chǎng)大會(huì)報(bào)告和3場(chǎng)平行論壇。此次大會(huì)報(bào)告將聚焦智能計(jì)算與光互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)發(fā)展,分論壇分別探討AI大模型下短距光互聯(lián)技術(shù)、長(zhǎng)距傳輸?shù)年P(guān)鍵芯片器件技術(shù)、光放及WSS關(guān)鍵光層器件技術(shù),分享產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與學(xué)術(shù)前沿進(jìn)展。
分論壇2:大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)
隨著400G骨干網(wǎng)的正式商用,標(biāo)志著骨干網(wǎng)新一代超長(zhǎng)距關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)突破。未來長(zhǎng)距800G/1.6T的技術(shù)發(fā)展和路線演進(jìn)也成為行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。在這個(gè)高速發(fā)展的領(lǐng)域中,對(duì)光/電芯片速率的需求也將從100GBaud+演進(jìn)至200GBaud+、400GBaud+。高速信號(hào)對(duì)光芯片、電芯片、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條都提出了巨大的挑戰(zhàn)。本專題將圍繞長(zhǎng)途高帶寬通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)展開討論,探索高速光/電芯片、封測(cè)等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和未來發(fā)展。
分論壇議題&演講嘉賓介紹
誠邀出席
【會(huì)議信息】
會(huì)議名稱:2024芯?光論壇 芯光耀智算 互聯(lián)暢未來
會(huì)議時(shí)間:2024年5月14日-15日
會(huì)議地點(diǎn):武漢光谷皇冠假日酒店(湖北省武漢市洪山區(qū)高新大道668號(hào))
主辦單位:華為海思光電
承辦單位:ICC訊石(深圳市訊石科技有限公司)
會(huì)議性質(zhì):訊石會(huì)員及廣告客戶享有2個(gè)免費(fèi)名額 (注:非會(huì)員企業(yè)報(bào)名參會(huì)請(qǐng)聯(lián)系訊石工作人員)
【參會(huì)報(bào)名請(qǐng)掃描二維碼】 參會(huì)報(bào)名歡迎掃二維碼填寫信息,訊石會(huì)員和廣告客戶請(qǐng)勾選“會(huì)員選項(xiàng)”,非會(huì)員報(bào)名請(qǐng)聯(lián)系訊石工作人員咨詢。收到短信通知后即代表報(bào)名成功!
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