ChatGPT熱炒受益分支！CPO技術(shù)望成AI高算力下高能效比方案 上市公司競(jìng)相布局

  ChatGPT概念引爆AI賽道，炒作開(kāi)始延申至算力、CPO等方向。截至周五收盤(pán)，金時(shí)科技三連板，光迅科技漲停，新易盛漲近9%，聯(lián)特科技本周累計(jì)最大漲幅更是達(dá)88%。

  資料顯示，CPO是一種新型的高密度光組件技術(shù)，其將硅光電組件與電子晶片封裝相結(jié)合，被看作是實(shí)現(xiàn)高速率、大帶寬、低功耗網(wǎng)絡(luò)的必經(jīng)之路。當(dāng)前，AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展顯著拉動(dòng)了相關(guān)算力需求，數(shù)據(jù)顯示，全球AI算力需求從2012年到目前已增長(zhǎng)超過(guò)30萬(wàn)倍。根據(jù)LightCounting報(bào)告顯示，高算力需求背景下，CPO有望將現(xiàn)有可插拔光模塊架構(gòu)的功耗降低50%，在AI和HPC場(chǎng)景下的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)更加明顯。

  國(guó)盛證券研報(bào)進(jìn)一步表示，目前來(lái)看，現(xiàn)有技術(shù)方案在能耗和成本方面均可能無(wú)法滿足(速率升級(jí)或堆疊的方式)，同時(shí)，近期ChatGPT加速AI的進(jìn)程使得相應(yīng)要求來(lái)得更快，CPO有望成為AI高算力下高能效比方案，或在未來(lái)2-3年有望快速放量。

  LightCounting預(yù)測(cè)，按照端口數(shù)量統(tǒng)計(jì)，2026年，HPC和AI簇預(yù)計(jì)成為CPO光器件最大的市場(chǎng)，出貨預(yù)計(jì)將從800G和1.6T端口開(kāi)始，于2024至2025年開(kāi)始商用，整體發(fā)貨量將從2023年的5萬(wàn)件增加到2027年的450萬(wàn)件，4年大增約90倍。

  產(chǎn)業(yè)鏈方面，CPO光器件全球光通信產(chǎn)業(yè)上游。國(guó)信證券去年5月11日研報(bào)顯示，CPO產(chǎn)業(yè)鏈玩家主要包括芯片/模具公司、設(shè)備商和終端用戶，海外Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等，以及國(guó)內(nèi)華為、騰訊、阿里巴巴等大廠均在儲(chǔ)備或采購(gòu)相關(guān)設(shè)備，部分已應(yīng)用于超算等市場(chǎng)。

  國(guó)盛證券認(rèn)為，隨著中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)際上主要的光通信模塊生產(chǎn)商逐步將制造基地向以中國(guó)為代表的發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)的光模塊廠商有望繼續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，近日聯(lián)特科技、銳捷網(wǎng)絡(luò)、中際旭創(chuàng)、通宇通訊、中京電子、天孚通信、新易盛、光迅科技、德科立、仕佳光子、亨通光電等多家國(guó)內(nèi)上市公司在互動(dòng)平臺(tái)透露CPO相關(guān)技術(shù)研發(fā)或業(yè)務(wù)進(jìn)展。

  其中，據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)，2021年中際旭創(chuàng)在全球光模塊廠商排名并列第一，市場(chǎng)份額持續(xù)提升。旗下產(chǎn)業(yè)研究院已經(jīng)進(jìn)行CPO關(guān)鍵技術(shù)的預(yù)研，并持續(xù)打造先進(jìn)光子芯片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)平臺(tái)和2.5D、3D混合封裝平臺(tái)。光迅科技作為中國(guó)首家上市的通信光電子器件公司，服務(wù)客戶覆蓋Google、華為、中興等國(guó)內(nèi)外知名客戶，整體市場(chǎng)份額為7.1%。

  另外，聯(lián)特科技在近日投資者關(guān)系活動(dòng)中亦補(bǔ)充到，公司已經(jīng)加入多個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織參與NPO/CPO的技術(shù)規(guī)范制定。目前實(shí)現(xiàn)了激光器在超高功率和高熱應(yīng)用環(huán)境下的封裝和測(cè)試，并通過(guò)可靠性評(píng)估。同時(shí)正積極建設(shè)各類(lèi)光學(xué)元件與電芯片的共封裝工藝的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)平臺(tái)，應(yīng)用環(huán)境模擬仿真，測(cè)試平臺(tái)等。

  不過(guò)，同時(shí)需要注意的是，通宇通訊董秘馬巖在近日媒體采訪中坦言，目前行業(yè)內(nèi)CPO技術(shù)處于較早期，技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化還有待行業(yè)進(jìn)一步成熟和需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。

  此外，整體看，市場(chǎng)目前對(duì)CPO的質(zhì)疑比較多，主要是對(duì)系統(tǒng)的可靠性、可生產(chǎn)制造性、是否能提供足夠帶寬、成本是否降低等方面。