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打造AWG產品垂直研發(fā)制造能力,賦能網絡大容量傳輸

摘要:光迅科技作為國內最早起步的AWG產品供應商,具備從AWG、CWDM、Splitter芯片在內的PLC芯片設計、流片、測試全工藝流程,以及AWG模塊生產的全產業(yè)鏈垂直整合核心優(yōu)勢,可有效控制AWG產品成本。

  ICC訊 光迅科技作為國內最早起步的AWG產品供應商,具備從AWG、CWDM、Splitter芯片在內的PLC芯片設計、流片、測試全工藝流程,以及AWG模塊生產的全產業(yè)鏈垂直整合核心優(yōu)勢,可有效控制AWG產品成本。在20年的AWG產品研發(fā)制造歷程中,AWG類模塊累計發(fā)貨量超百萬只,服務多家頂級設備商客戶,可滿足客戶多種定制需求,產品應用遍布全球,市場占有率遙遙領先。

產品圖

  光迅科技不斷提升芯片設計開發(fā)能力,大力建設和豐富PLC平臺,相較行業(yè)其他平臺,在同等尺寸的晶圓上可產出AWG數(shù)量提升超1倍,成本和產能優(yōu)勢明顯,同時,基于成熟的工藝平臺和優(yōu)異的產品設計,產品在超低損耗、超帶寬、高隔離度等性能上保持領先優(yōu)勢。

自研AWG芯片

  面向400G、800G高速光傳輸系統(tǒng),開發(fā)了系列AWG芯片,主要產品有75GHz 寬譜、100GHz寬譜、150GHz寬譜,也可支撐Super C和Super L等超寬帶和超低插損的應用。面向數(shù)據(jù)中心市場,開發(fā)了CWDM、LWDM芯片,以滿足數(shù)據(jù)中心光模塊低成本的要求。光迅科技還開發(fā)了多通道VOA及面向FTTR/FTTH用Splitter等其他PLC芯片,設計不同工藝平臺,以適應客戶對PLC類產品的多元化需求。

  依托于AWG芯片自制,高度自動化的模塊耦合封裝及測試平臺,光迅科技具備強大的AWG產品規(guī)?;圃旌头€(wěn)定的交付能力,AWG芯片產能高達40萬片/月,性能穩(wěn)定可靠,可接受客戶從芯片到封裝的多樣化定制需求,并快速相應部署,為客戶交付高性價比、高可靠性的AWG產品解決方案,以賦能網絡大容量傳輸。

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