聯(lián)發(fā)科發(fā)布其首款毫米波 5G 芯片組

  ICC訊(編譯：Vicki)聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣1050系統(tǒng)級芯片 [SoC]，這是其首款毫米波5G芯片組，將為下一代5G智能手機提供無縫連接、顯示、游戲和電源效率。通過使用mmWave 和sub-6GHz的雙重連接，Dimensity 1050 將提供所需的速度和容量，為智能手機用戶提供令人難以置信的體驗，即使在一些人口最密集的地區(qū)也是如此。

  天璣 1050 結合了mmWave 5G和sub-6GHz 以在網(wǎng)絡頻段之間流暢地遷移，并建立在具有八核 CPU 的超高效臺積電 6nm 生產(chǎn)工藝之上。天璣 1050 支持 sub-6 (FR1) 頻譜上的 3CC 載波聚合和毫米波 (FR2) 頻譜上的 4CC 載波聚合，與單獨的 LTE + mmWave 聚合相比，Dimensity 1050 將能夠為智能手機提供高達 53% 的速度和更大的覆蓋范圍。該 SoC 集成了兩個速度達到 2.5GHz 的高級 Arm Cortex-A78 CPU 和最新的 Arm Mali-G610 圖形引擎。

  聯(lián)發(fā)科無線通信業(yè)務副總經(jīng)理 CH Chen表示：“天璣 1050 及其 sub-6GHz 和毫米波技術的結合，將提供端到端的 5G 體驗、不間斷的連接和卓越的能效，以滿足日常用戶需求。憑借更快、更可靠的連接和先進的攝像頭技術，這款芯片提供了強大的功能，幫助設備制造商區(qū)分其智能手機產(chǎn)品線?！?

  除了 5G 優(yōu)化之外，天璣 1050 還提供 Wi-Fi 優(yōu)化以及聯(lián)發(fā)科的 HyperEngine 5.0 游戲技術，以確保與新的三頻(2.4GHz、5GHz 和 6GHz)的低延遲連接，從而延長游戲時間和性能。此外，高端 UFS 3.1 存儲和 LPDDR5 內存確保超快速數(shù)據(jù)流，以加速應用程序、社交信息流和更快的游戲 FPS。

  天璣1050的其他功能包括：

  支持真正的雙 5G SIM (5G SA + 5G SA) 和雙 VoNR。

  通過聯(lián)發(fā)科的 MiraVision 760 實現(xiàn)超快 144Hz 全高清 + 顯示屏，呈現(xiàn)強烈、鮮艷的色彩

  雙 HDR 視頻捕捉引擎，使用戶能夠同時與前后攝像頭進行流式傳輸。

  出色的低光照片降噪效果和聯(lián)發(fā)科的 APU 550 改進了AI相機動作。

  Wi-Fi 6E 支持卓越的電源效率和 2x2 MIMO 天線帶來更快、更可靠的連接。

  聯(lián)發(fā)科還宣布了另外兩款芯片組，以擴展其 5G 和游戲芯片組系列：

  天璣 930 使 5G 智能手機能夠通過 2CC-CA 更快地下載數(shù)據(jù)并在任何位置保持連接，包括混合雙工 FDD+TDD，以實現(xiàn)更高的速度和更大的覆蓋范圍。它旨在捕捉生動的細節(jié)，配備 MiraVision HDR 視頻播放和顯示功能，適用于 120Hz 全高清+ 顯示器和 HDR10+ 視頻。此外，HyperEngine 3.0 Lite 游戲增強功能帶來了智能多網(wǎng)絡管理，以確保更低的延遲，從而實現(xiàn)流暢的用戶體驗并最大限度地延長電池壽命。

  Helio G99 提供令人難以置信的 4G/LTE 移動游戲體驗，與 Helio G96 相比，具有更高的吞吐率和超過 30% 的游戲節(jié)能。該 SoC 將于 2022 年第二季度向客戶提供。

  搭載天璣 930 的智能手機將于 2022 年第二季度上市;此外，搭載天璣 1050 和 Helio G99 的智能手機將于 2022 年第三季度上市。