瑞銀：中國半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升

  ICC訊  瑞銀（UBS）的一項(xiàng)行業(yè)分析指出，中國半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升。瑞銀證券分析師俞佳表示，市場原先認(rèn)為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備在2023-2025年僅支出持平的預(yù)期過于保守。

  瑞銀預(yù)計(jì)2024~2025年，中國國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備需求將從2023年的207億美元，進(jìn)一步增長至230~260億美元，再創(chuàng)歷史新高。這主要得益于資本支出最多的國內(nèi)晶圓廠，以及其它成熟制程產(chǎn)能的穩(wěn)步擴(kuò)張。

  瑞銀預(yù)計(jì)2023、2024、2025年國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將分別達(dá)到112億美元、115億美元以及133億美元，三年將上升20%。

  此外，瑞銀預(yù)計(jì)中國國產(chǎn)設(shè)備的市占率有望在3年內(nèi)接近翻倍。目前中國供應(yīng)商已縮小技術(shù)差距，未來1~2年在刻蝕、沉積、清洗等領(lǐng)域的市占率有望繼續(xù)提升，更有望在關(guān)鍵制程及應(yīng)用取得進(jìn)展或突破。

  預(yù)計(jì)2022~2025年瑞銀統(tǒng)計(jì)所覆蓋的中國半導(dǎo)體設(shè)備公司，收入平均年化增長率將達(dá)到39%，此外到2025年在中國晶圓廠的占有率將從2022年的10%擴(kuò)大至19%。