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富滿電子:持續(xù)研發(fā)5G射頻芯片,部分型號產(chǎn)品處量產(chǎn)階段

摘要:富滿電子回應(yīng)投資者問,公司5G射頻芯片目前處于部分型號產(chǎn)品量產(chǎn)階段,目前正在持續(xù)研發(fā)。

  ICC訊 據(jù)集微網(wǎng)報道,6月17日,有投資者問及富滿電子5G射頻芯片處于什么檔次,富滿電子回應(yīng)稱:“本公司5G射頻芯片目前處于部分型號產(chǎn)品量產(chǎn)階段,目前正在持續(xù)研發(fā)。”

  近期,在接受機構(gòu)調(diào)研時其也透露了5G射頻芯片進展,“5G開關(guān)和tuner已經(jīng)全部 work完畢,市場90%的低端芯片已經(jīng)全部完成,現(xiàn)在是在加緊給終端客戶驗證,每個月會快速增長。這條線的產(chǎn)能不受限,晶圓廠保證公司的產(chǎn)能。”

  而在不久前披露的定增預(yù)案更顯示出其加碼5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片的決心。在2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案中,富滿電子擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過105,000.00萬元,用于“5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”和補充流動資金。

  5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項目擬在廣東省深圳市坪山區(qū)建設(shè)廠房,通過購置國內(nèi)外高效、高精度、高性能的生產(chǎn)設(shè)備及檢測設(shè)備,并結(jié)合公司芯片設(shè)計、封裝工藝技術(shù),用于生產(chǎn)5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片以滿足下游客戶對相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能的需求,新增生產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)能將達到380,000.00萬PCS/年。項目建設(shè)期為2年。

  富滿電子稱,本項目的實施,將進一步擴大公司5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片的生產(chǎn)規(guī)模,通過規(guī)?;a(chǎn)來提高生產(chǎn)效率,有效提升公司芯片產(chǎn)品的競爭力和市場占有率,實現(xiàn)本公司經(jīng)濟效益最大化。

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