Inphi與SEDI合作開發(fā)100G CFP光模塊解決方案

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】通信和計算市場應用的高速模擬半導體解決方案的領先供應商Inphi日前宣布將與住友電氣設備創(chuàng)新公司（SEDI）合作開發(fā)100G CFP光模塊解決方案。這些下一代CFP光模塊將采用Inphi的CMOS PHY技術達到更高密度的100G線路卡，而且將減少大量的電源耗損（比目前產(chǎn)品少3倍）。SEDI已同意利用Inphi最近推出的100G CMOS變速箱IC芯片來設計其100G CFP平臺。

        在這項合作項目中，Inphi將提供高速信號且完整性的專業(yè)知識，軟件鏈接分析工具和業(yè)界領先的最低功耗和最高集成水平的100GbE CMOS PHY解決方案，而作為CFP MSA的創(chuàng)始成員之一，SEDI以其歷史悠久的光學技術和經(jīng)驗致力于利用CMOS技術設計出最成功的100G CFP光模塊解決方案。

        “Inphi最近宣布的100GbE CMOS PHY具備業(yè)界領先的技術優(yōu)勢，將極大地推動我們CFPs產(chǎn)品的功率和性能，同時最大限度地降低供應風險。” SEDI技術和營銷戰(zhàn)略部總經(jīng)理Manabu Yoshimura如是說。“我們認為Inphi的的100GbE PHY將為下一代100G網(wǎng)絡設備的100GbE CFP光模塊的進一步部署作出重要貢獻。”

        Inphi的高速連接產(chǎn)品營銷副總裁Siddharth Sheth則表示：“Inphi很高興有這個機會與SEDI的下一代功率優(yōu)化100GbE CFP光模塊進行合作。這種設計使我們的100GbE CMOS PHY技術的應用空間擴展到已經(jīng)部署的CFP應用中。SEDI的聲譽及其領先的光模塊技術將讓Inphi的100GbE PHY技術盡早得到實際應用。”