ICCSZ訊(編譯:Nina)近日,四通道小尺寸可插拔雙密度多源協(xié)議(
QSFP-DD MSA)小組公布其數(shù)據(jù)中心光收發(fā)器第一個(gè)外形規(guī)格。該規(guī)格是52家公司的工作成果,它定義了機(jī)械、電氣和熱管理要求,以實(shí)現(xiàn)多廠商互操作。
QSFP-DD MSA成立于2016年3月,旨在打造一款支持傳輸速率高于100Gbps QSFP28的可插拔
光模塊。該模塊將具有八通道電接口,以后向兼容QSFP封裝。在非歸零(NRZ)調(diào)制下,每個(gè)通道運(yùn)行速率上達(dá)25Gbps,在PAM4調(diào)制下可達(dá)50Gbps。因此,新模塊將支持高達(dá)400Gbps的數(shù)據(jù)速率,并且后向兼容40Gbps和100Gbps。該MSA小組表示,單個(gè)交換機(jī)插槽可容納36個(gè)
QSFP-DD光模塊,因此使得單個(gè)插槽的總?cè)萘窟_(dá)到14.4Tbps。
新規(guī)范不僅定義了模塊,還定義了堆疊高度的集成籠子/連接器系統(tǒng)和單高度的籠子/連接器系統(tǒng)。該小組在去年9月發(fā)布了初版規(guī)格。
QSFP-DD MSA的創(chuàng)始成員包括Broadcom、Brocade、Cisco、Corning、Finisar、富士康互連技術(shù)、華為、Intel、Juniper、Lumentum、Luxtera、Mellanox、Molex、Oclaro和TE Connectivity。規(guī)格開發(fā)的參與者還包括Amphenol、AOI、APRESIA Systems、Celestica、Ciena、ColorChip、Dell EMC、Delta、FOC、Genesis、H3C、Innovium、Inphi、Ixia、Kaiam、LEONI、Lorom、Luxshare、MACOM、MaxLinear、MultiLane、NeoPhotonics、Nokia、Panduit、PHY-SI、Ranovus、Samtec、Senko、Semtech、Sicoya、Siemon、Skorpios Technologies、Source Photonics、Spirent、Sumitomo Electric、Xilinx和Yamaichi Electronics。
QSFP-DD外形規(guī)格可從
QSFP-DD MSA網(wǎng)站www.qsfp-dd.com免費(fèi)下載,同時(shí)感興趣的朋友還可以在下周的OFC展會(huì)上實(shí)地考察該技術(shù)。