光隆科技：立足自有光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺 “中國芯”任重道遠

  ICC訊 (編輯：Nicole) 5月28日，在桂林光隆科技集團股份有限公司(以下簡稱“光隆科技集團”或“集團”)的鼎力支持下，“2021訊石桂林光通信產學研論壇”得以在山水甲天下的廣西桂林順利舉辦!

  光隆科技集團擁有完善的光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺，在此次行程中，訊石來到光隆科技園區(qū)，參觀光隆科技集團各子公司產線，專訪集團董事長彭暉先生(以下簡稱“彭董”)，向其了解公司發(fā)展情況及集團化經營理念、優(yōu)勢。

  光隆科技集團董事長彭暉先生(右三)

  光隆科技集團成立于2001年，主營業(yè)務主要包括：光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺業(yè)務，具有20年技術生產沉淀的光無源器件、模塊業(yè)務，以及應用于網絡安全、光纖子系統(tǒng)的板卡設備和硬件配套業(yè)務三部分。2020年，集團實現年度營收同比增長40%，其中DFB芯片和芯片封裝、光隔離器芯的業(yè)務占總營收70%以上。

  集團化經營管理：各子公司產業(yè)布局明確，相輔相成

  在交流過程中，光隆科技集團董事長彭暉先生向訊石介紹：光隆科技集團旗下公司覆蓋從芯片外延、芯片封裝、無源和有源光學組件，光設備終端到應用的完整產業(yè)鏈。公司緊緊圍繞集團化戰(zhàn)略管理，聚焦頂層設計、關注清晰化傳導、職能管理扁平化;集團管理遵循持續(xù)賦能和全面服務的宗旨，重點實施各專業(yè)化子公司+集團一個委員會、三個中心、五個平臺的+135發(fā)展戰(zhàn)略，立志打造全國領先的半導體激光芯片全制程工藝平臺。

  據了解，目前光隆科技集團包括雷光科技、芯隆科技、芯飛光電子、光隆光學和光隆集成五個子公司，其中雷光科技和芯隆科技是合資公司，其他均為全資子公司。

  雷光科技主要側重激光器芯片全制程自產，芯隆科技主要側重MPD、PIN和APD全制程自產和芯片代工業(yè)務，兩家公司業(yè)務互補。

  而光隆光學和光隆集成作為光隆傳統(tǒng)產品的兩個部門，為激勵獨立核算、快速業(yè)務發(fā)展，在2019年初，根據各自業(yè)務側重，分別成立子公司。

  光隆光學圍繞法拉第優(yōu)勢和前端光模塊廠家的良好業(yè)務關系，成立高速光學、系統(tǒng)光學和功率光學三個部門，為客戶提供更有針對性的優(yōu)質服務。

  光隆集成傳承公司20年沉淀的光開關優(yōu)勢，繼續(xù)做全、做精光開關、MEMS系列器件、模塊、板卡設備，除了為華為、烽火等一類設備商做好產品配套和服務的工作，也將持續(xù)開拓光保護、光交換領域業(yè)務，鞏固公司在行業(yè)內技術、市場優(yōu)勢。

  據光隆科技集團總經理陳春明先生透露：根據光隆科技集團未來三年的發(fā)展規(guī)劃，將繼續(xù)側重芯片及芯片封裝業(yè)務，包括VCSEL及EML的芯片研發(fā)及批量自產。

  立足自有光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺

  光隆科技以發(fā)展光芯片產業(yè)為核心，擁有國內領先的光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺，并掌握MOCVD外延生長技術、量子阱納米技術、3英寸全息曝光光柵等國內領先制造工藝，分別在通訊和非通訊領域，產品廣泛應用于5G光通信、大數據與云計算、物聯(lián)網、激光醫(yī)療、網絡安全等領域，服務于華為、中興、烽火等國內外知名企業(yè)。

  據彭董介紹：光隆科技集團建立芯片廠的初心始于公司成立之初，多年來集團專注光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺的打造，從一開始與國際先進芯片制造公司進行多層次和多業(yè)務的交流合作，到2016年與美國專業(yè)芯片企業(yè)AGX深度合作并成立合資公司。

  光隆科技集團在效率和成本上具有實現光芯片產業(yè)規(guī)模化的優(yōu)勢，其在規(guī)劃建設前期做足功課，通過在桂林當地自購產業(yè)園，按照國際化芯片生產標準建設廠房，引進培養(yǎng)專業(yè)化對口人才，現階段只需根據需求擴產，無需重新建設半導體廠，一年內可完成產線建設，而國內其他廠家可能需要三到五年。

  彭董坦言：現階段來看，光隆科技集團可能發(fā)展暫緩，但我們后發(fā)勢力強，具備長期發(fā)展優(yōu)勢。目前國內大部分芯片廠生產所需的部分匹配材料要通過新加坡及中國臺灣等渠道采購，而光隆科技集團擁有國內領先的光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺，可完成全道制程，工藝滿足自身要求，既可自主研發(fā)、制造，又可承接設計到制造的各段代工，自主研發(fā)生產及對外開放服務雙管齊下，從可靠性方面來看，設計依據可溯源，有效填補了光芯片領域的國內空白。

  建設國家級國產化半導體示范線和可靠性第三方測試平臺

  中美貿易摩擦加速我國光產業(yè)鏈的轉變，光通訊行業(yè)對光芯片的投資進一步提升，并匯聚全產業(yè)能力力爭打破缺芯這一產業(yè)共性瓶頸。

  為了解決光通信芯片諸多“卡脖子”問題，進一步推動光通信芯片產業(yè)鏈良性發(fā)展，電科裝備與光隆科技擬重點圍繞芯片制造裝備國產化、裝備與工藝融合和國產芯片示范線等開展深入合作，并聯(lián)合國內優(yōu)勢企業(yè)與機構開展第三方芯片/設備檢測平臺，保障產業(yè)鏈供應鏈安全。

  電科裝備重點開展離子注入機、外延、薄膜制備等設備研發(fā)與產業(yè)化;光隆科技重點開展芯片生產平臺、芯片/設備檢測平臺的建設及芯片/設備應用推廣，雙方優(yōu)勢互補，服務整個光通訊行業(yè)。

  桂林除山水甲天下，在人才方面也極具優(yōu)勢。談及選址桂林作為集團大本營的原因，彭董表示：芯片研發(fā)需要持續(xù)的技術沉淀和源源不斷的動力支持，而桂林擁有桂林電子科技大學、桂林航天工業(yè)學院、桂林理工大學等在內9所本科院校。光隆科技集團尋求高端人才研發(fā)團隊精誠合作，與桂航成立火龍果學院，與師大成立產業(yè)學院，與桂電攜手合作特色人才培養(yǎng)項目，引進優(yōu)秀人才，向合作院校提供課程體系、專業(yè)共建、師資培養(yǎng)、認證培訓、學生實習就業(yè)等服務，培養(yǎng)電子信息或微電子等專業(yè)對口學生。

  同時，桂林擁有得天獨厚的地理位置與交通條件，其位于泛珠三角、西南、東盟三大經濟圈的結合部，地處成渝經濟區(qū)、中部經濟試驗區(qū)、泛珠三角經濟區(qū)、泛北部灣經濟區(qū)的交匯處，是溝通國內西南與華南沿海經濟的橋梁，是貫通國內與東盟的樞紐，配套貨運物流等便利性促進商務繁榮發(fā)展。

  在采訪尾聲，彭董道：民營企業(yè)做芯片，終歸還是要能堅持，任重道遠!光隆科技集團將繼續(xù)發(fā)揮自有的光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺優(yōu)勢，在科技產業(yè)技術創(chuàng)新道路上奮力追趕，力爭為中國芯片的崛起貢獻自身力量。