2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠營收排名

  ICC訊  近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營收排名預(yù)測。

  2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠營收預(yù)測排名

  1、臺積電(TSMC)受惠于5G手機、HPC芯片需求驅(qū)動，臺積電7nm制程營收持續(xù)成長，加上自第三季起已計入5nm制程的營收，第四季成長動能續(xù)強，且16nm至45nm制程需求回溫，第四季營收可望再創(chuàng)歷史新高，年成長約21%。

  2、三星(Samsung)三星在手機SoC與HPC芯片需求提升下，5nm制程產(chǎn)品將擴大量產(chǎn)，并加緊部署EUV，接著發(fā)展4nm制程的手機SoC，以及提升2.5D先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力，皆為三星提供成長動能，預(yù)估第四季營收年成長約25%。

  3、聯(lián)電(UMC)由于驅(qū)動IC、PMIC(電源管理IC)、RF射頻、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，確立其漲價態(tài)勢，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，預(yù)估第四季28nm(含)以下營收年成長可達(dá)60%，整體營收年成長為13%。

  4、格芯(GlobalFoundries)格芯(GlobalFoundries)由于企業(yè)瘦身，此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產(chǎn)能，第四季營收年減4%;然客戶對于使用成熟/特殊制程的生物醫(yī)藥感測應(yīng)用芯片關(guān)注度提高，加上5G布建帶來大量RF芯片需求，讓相關(guān)晶圓產(chǎn)能維持在一定水位。

  5、中芯國際(SMIC)中芯國際(SMIC)自9月14日后已不再向華為旗下芯片設(shè)計公司海思(Hisilicon)供貨，其他客戶在14nm進(jìn)行試產(chǎn)時，中芯會有二至三季產(chǎn)能空窗期，且美國將其列入出口管制清單后，除了設(shè)備面臨限制，部分國外客戶也恐將抽單，預(yù)估第四季營收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營收年成長仍有15%。

  6、高塔半導(dǎo)體(Tower Jazz)由于市場對RF與Power IC的需求穩(wěn)定，預(yù)估第四季高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)營收年成長可達(dá)11%。

  7、力積電(PSMC)

  力積電(PSMC)在業(yè)務(wù)組合上著重晶圓代工發(fā)展，晶圓產(chǎn)能滿載且訂單持續(xù)涌入，為其注入良好營運動能，故第四季營收年成長攀升至28%。

  8、世界先進(jìn)(VIS)世界先進(jìn)(VIS)8英寸晶圓代工供不應(yīng)求，預(yù)期第四季營收在漲價效應(yīng)及PMIC、LDDI的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動下，年成長將達(dá)24%。

  9、華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)主要受惠MCU、功率半導(dǎo)體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8英寸產(chǎn)能利用率將維持滿載;在CIS與功率半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入下，12英寸產(chǎn)能利用率則有望持續(xù)提高，可望推動第四季營收年成長至11%。

  10、東部高科(DB HiTek)

  東部高科(DB HiTek)目前主要替工業(yè)4.0中的AI、IoT、Robot等芯片進(jìn)行晶圓代工，產(chǎn)能利用率連續(xù)16個月維持滿載，預(yù)計第四季營收年成長為16%。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，第四季整體晶圓代工業(yè)者營收表現(xiàn)將穩(wěn)定提升，部分產(chǎn)品需求爆發(fā)，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準(zhǔn)備，使晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求狀況。不過業(yè)者仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫，是否將對終端消費力道產(chǎn)生負(fù)面影響，以及后續(xù)中美關(guān)系的發(fā)展態(tài)勢。