高通第三財(cái)季營(yíng)收 109 億美元：凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 84%，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng) 59%

  ICC訊 7 月 28 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三盤后，高通發(fā)布 2022 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季經(jīng)調(diào)整后營(yíng)收為 109.3 億美元，同比增長(zhǎng) 37%，高于分析師平均預(yù)期的 108.8 億美元;凈利潤(rùn)為 37.3 億美元，同比增長(zhǎng) 84%，經(jīng)調(diào)整后每股收益為 2.96 美元，同比增長(zhǎng) 53%，高于分析師平均預(yù)期的 2.87 美元。

  高通第三財(cái)季業(yè)績(jī)略高于華爾街預(yù)期，但該公司表示，預(yù)計(jì)第四財(cái)季經(jīng)調(diào)整后營(yíng)收在 110 億美元到 118 億美元之間，每股收益在 3 美元到 3.3 美元之間，略低于市場(chǎng)普遍預(yù)期。高通股價(jià)在盤后交易中一度下跌超過(guò) 4%。今年以來(lái)，高通股票累計(jì)下跌 18%，但表現(xiàn)仍強(qiáng)于芯片類概念股。

  高通 CDMA 技術(shù)部門(QCT)第三財(cái)季營(yíng)收為 93.8 億美元，同比增長(zhǎng) 45%。其中銷售智能手機(jī)處理器和調(diào)制解調(diào)器的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)占 QCT 部門業(yè)務(wù)的大部分。盡管有跡象顯示，受通脹等宏觀經(jīng)濟(jì)因素影響，全球智能手機(jī)銷售可能已經(jīng)放緩，但高通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)第三財(cái)季同比增長(zhǎng) 59% 至 61.5 億美元，是 QCT 部門增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)。

  除手機(jī)芯片之外，QCT 部門還銷售射頻前端、汽車芯片和用于連接設(shè)備的低功耗芯片等其他半導(dǎo)體產(chǎn)品。其中汽車芯片第三財(cái)季營(yíng)收為 3.5 億美元，同比增長(zhǎng) 38%，創(chuàng)下歷史新高;用于連接設(shè)備的低功耗芯片等物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)第三財(cái)季營(yíng)收為 18.3 億美元，同比增長(zhǎng) 31%;作為 5G 技術(shù)的重要組成部分，高通射頻前端芯片業(yè)務(wù)第三財(cái)季營(yíng)收為 10.5 億美元，同比增長(zhǎng) 9.7%。

  高通技術(shù)授權(quán)部門(QTL)第三財(cái)季營(yíng)收為 15.2 億美元，同比增長(zhǎng) 2%，其中包括 5G 專利和其他手機(jī)技術(shù)的授權(quán)收入。近年來(lái)，QTL 部門業(yè)務(wù)增幅一直不大，但利潤(rùn)率高于高通芯片銷售業(yè)務(wù)。

  高通表示，當(dāng)季為回報(bào)股東支出 13 億美元，其中包括發(fā)放 8.42 億美元的股息。

  高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾-阿蒙 (Cristiano Amon) 在一份聲明中表示，盡管處于“具有挑戰(zhàn)性的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境”，但公司的業(yè)績(jī)走勢(shì)依然強(qiáng)勁。他表示：“公司的多元化戰(zhàn)略以及對(duì)高端手機(jī)領(lǐng)域的關(guān)注抵消了消費(fèi)者市場(chǎng)的疲弱。”

  雖然阿蒙正帶領(lǐng)公司進(jìn)軍汽車、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和電腦等芯片不同領(lǐng)域，但高通最大的業(yè)務(wù)仍是銷售智能手機(jī)的處理器和調(diào)制解調(diào)器。通脹加劇侵蝕了消費(fèi)者的購(gòu)買力，可能影響到智能手機(jī)的銷售，但高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)本季度仍同比增長(zhǎng) 59%。

  市場(chǎng)研究公司 Gartner 預(yù)計(jì)，智能手機(jī)銷量在 2021 年飆升近 25% 后，今年將僅增長(zhǎng) 3.1%。高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什?帕爾希瓦拉 (Akash Palkhiwala) 說(shuō)，公司目前預(yù)計(jì)今年智能手機(jī)整體銷量將下降 5%，而此前預(yù)期是與去年相比基本持平。

  高通還預(yù)計(jì)，公司手機(jī)芯片業(yè)務(wù)增速將在第四財(cái)季放緩，反映出智能手機(jī)需求下降可能會(huì)影響到主要業(yè)務(wù)。高通表示，第四財(cái)季運(yùn)營(yíng)費(fèi)用將環(huán)比增長(zhǎng) 6% 至 8%。

  但高通表示，鑒于芯片價(jià)格不斷上漲，加之公司在向更大市場(chǎng)銷售更多芯片，公司今年手機(jī)芯片業(yè)務(wù)增幅仍有望接近 50%。

  此外高通公司表示，其已經(jīng)與全球最大的手機(jī)制造商三星簽署了一項(xiàng)延長(zhǎng)專利授權(quán)協(xié)議。三星同意在旗下 Galaxy 手機(jī)、平板電腦和電腦中使用高通驍龍芯片，高通將三星的專利授權(quán)有效期延長(zhǎng)至 2030 年底前。

  高通第三財(cái)季毛利率低于預(yù)期。高通將芯片制造外包給外部代工廠，今年第二季度，由于芯片持續(xù)短缺和代工廠產(chǎn)能受限，芯片成本一直在上升。高通公布第三財(cái)季毛利率為 56%，而市場(chǎng)普遍預(yù)期為 57.8%。