光梓科技展示全CMOS工藝制程工業(yè)級1x25G-DML 激光驅(qū)動芯片，助力5G網(wǎng)絡的高速成長

  ICC訊 2020年11月11日，中國·武漢。行業(yè)領先的高速模擬光電芯片企業(yè) - 光梓科技聯(lián)合武漢國家信息光電子創(chuàng)新中心首次向業(yè)界展示基于全CMOS工藝制成的工業(yè)級25G-DML Driver激光器驅(qū)動芯片：PHXD2801。該產(chǎn)品主要應用蓬勃發(fā)展的300m - 10Km 的5G數(shù)據(jù)前傳市場，滿足于核心物料自主可控及成本結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化的市場需求。

  25G-DML Driver因為需要幾十mA的大驅(qū)動電流和調(diào)制電流，所以行業(yè)內(nèi)基本上都采用如鍺化硅(SiGe)工藝來實現(xiàn)，因而受制于SiGe晶圓代工產(chǎn)能及供應鏈的局限性和風險性。光梓科技多年來致力于利用標準的CMOS制程工藝設計和產(chǎn)業(yè)化高速高帶寬通訊芯片及相關產(chǎn)品，先后完成了4x10G/1x25G VCSEL Driver/TIA等芯片的量產(chǎn)工作。通過創(chuàng)新的設計工作和完整的知識產(chǎn)權，光梓科技克服了CMOS工藝不能驅(qū)動大電流的瓶頸，推出了基于CMOS工藝的1x25G DML Driver + Dual CDR的產(chǎn)業(yè)化方案，各方面綜合性能達到了行業(yè)水平，滿足模塊和終端客戶對于5G前傳方案的性能、成本及供應鏈的需求，預計將在2021年下半年開始大批量出貨。

  該產(chǎn)品的主要特色在以下幾點：

  1. 工藝成熟：采用標準的CMOS工藝制程 - 從晶圓制造到后端封測，整個供應鏈自主可控;

  2. 成本結(jié)構(gòu)：CMOS在大批量的需求下，相比同類SiGe芯片具有極大優(yōu)勢;

  3. 方便快捷：光電性能和物理尺寸等和國外主流供應商兼容，便于光模塊客戶產(chǎn)業(yè)化導入和物料儲備;

  4. 即插即用：3.3V單電源供電，PCB板級不需要額外的BUCK和BOOST;

  5. 兼容性好：支持國外和國內(nèi)主流企業(yè)用于5G前傳的DFB工業(yè)級激光器。

  核心性能驗證效果如下：

  至此，光梓科技已經(jīng)開發(fā)完成5G網(wǎng)絡前傳/中傳覆蓋距離所需的0-30Km完整解決方案，并具備量產(chǎn)出貨能力。其中20-30Km PAM-4的解決方案，光梓科技聯(lián)合美國Macom公司、韓國OE Solutions 公司已于2020年9月在深圳光博會上展示。

  光梓科技通訊芯片業(yè)務部市場總監(jiān)李志斌表示：這款基于CMOS工藝的工業(yè)級1x25G DML driver芯片給客戶帶來的不僅是成本上的優(yōu)勢和備料上的簡潔，更深層次的意義在于整條供應鏈的完全自主可控。我們非常高興能聯(lián)合國內(nèi)外優(yōu)秀的激光器合作伙伴，通過持續(xù)不斷的技術創(chuàng)新，為高速發(fā)展5G前傳市場帶來技術和經(jīng)濟的價值。我們將抓住歷史賦予的機會，堅持追求原創(chuàng)技術路線，加強和深化國內(nèi)國際合作、創(chuàng)新共贏。

  關于光梓科技：光梓科技是我國高速光電集成芯片領域的領軍企業(yè)之一，是由國家領軍人才創(chuàng)新團隊在頂級風投資本的支持下創(chuàng)建的、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用于5G傳輸、數(shù)據(jù)中心、3D TOF圖像、生物傳感等市場的集成電路與系統(tǒng)的高科技企業(yè)。公司利用具有完整自主知識產(chǎn)權的CMOS高速低功耗模擬光電子芯片設計和制造技術，聯(lián)合世界領先水平的企業(yè)和學術機構(gòu)，為快速增長的5G網(wǎng)絡、云計算、大數(shù)據(jù)中心、移動信息、生物傳感等新型數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)提供在性能、功耗、成本結(jié)構(gòu)上都有極強競爭力的高品質(zhì)核心產(chǎn)品。2020年光梓科技被權威市場分析機構(gòu)和投資機構(gòu)分別評為“中國5G行業(yè)30強(非上市公司)”、“中國信息光電創(chuàng)業(yè)企業(yè)42強”、“畢馬威中國最具投資價值半導體企業(yè)50強”。

  關于該方案更多內(nèi)容和相關信息，歡迎來到2020年11月12-14日武漢光博會-國家信息光電子創(chuàng)新中心/光梓科技聯(lián)合展臺。