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2025年量產(chǎn):Intel 18A工藝找到三大客戶

摘要:去年3月份,Intel新上任的CEO基辛格宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略,其中就包括大手筆投資新的晶圓廠,并快速升級CPU工藝,分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的,從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝。

 ICC訊 去年3月份,Intel新上任的CEO基辛格宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略,其中就包括大手筆投資新的晶圓廠,并快速升級CPU工藝,分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的,從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝。

  20A、18A工藝中的A代表埃米,是首個(gè)進(jìn)入埃米時(shí)代的工藝,差不多等效于其他廠商的2nm及1.8nm工藝,而且20A開始放棄FinFET晶體管,擁有兩項(xiàng)革命性技術(shù),RibbonFET就是類似三星的GAA環(huán)繞柵極晶體管,PoerVia則首創(chuàng)取消晶圓前側(cè)的供電走線,改用后置供電,也可以優(yōu)化信號傳輸。20A工藝在2024年量產(chǎn),2025年則會量產(chǎn)改進(jìn)型的18A工藝,這次會首發(fā)下一代EUV光刻機(jī),NA數(shù)值孔徑會從現(xiàn)在的0.33提升到0.55以上。

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