近日,2022 OCP(Open Compute Project)開(kāi)放計(jì)算全球技術(shù)峰會(huì)于美國(guó)圣何塞舉行。本屆峰會(huì)以“賦能開(kāi)放(Empowering Open)”為主題,匯聚來(lái)自Meta、Google、Microsoft、Intel等全球技術(shù)頂尖的專(zhuān)家學(xué)者,致力將開(kāi)源和開(kāi)放協(xié)作的優(yōu)勢(shì)應(yīng)用于硬件和軟件,共同建設(shè)開(kāi)放創(chuàng)新的數(shù)據(jù)中心。
2022 OCP全球峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
銳捷網(wǎng)絡(luò)作為開(kāi)放數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)解決方案提供商,攜最新的硅光CPO、NPO交換機(jī)亮相現(xiàn)場(chǎng),并在論壇上分享了銳捷網(wǎng)絡(luò)在硅光和SONiC領(lǐng)域的進(jìn)展,致力為客戶(hù)提供全面開(kāi)放的產(chǎn)品方案,以技術(shù)創(chuàng)新建設(shè)開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)。
銳捷網(wǎng)絡(luò)連續(xù)四年參加OCP峰會(huì)(銳捷展位圖)
在OCP峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),銳捷網(wǎng)絡(luò)發(fā)布并展出了業(yè)界領(lǐng)先的 25.6T 硅光CPO(Co-Packaged Optics)交換機(jī)。
銳捷首款 25.6Tbps CPO(共封裝光學(xué))交換機(jī)
產(chǎn)品亮點(diǎn)介紹:
整機(jī)交換容量 25.6Tbps,2RU高度,支持32個(gè)QSFP112可插拔光模塊接口,支持CPO擴(kuò)展32個(gè)400G DR4接口,整機(jī)支持1+1冗余電源模塊,支持3+1冗余風(fēng)扇模塊;
CPO光引擎到前面板之間的光纖鏈路支持傳統(tǒng)光纖和柔性印刷光纖 (FPF) 解決方案,提高生產(chǎn)效率;
系統(tǒng)設(shè)計(jì)兼容支持多個(gè)遠(yuǎn)程激光模塊 (RLM);
與標(biāo)準(zhǔn)可插拔光模塊方案相比,CPO設(shè)計(jì)方案可以讓整機(jī)光模塊功耗降低50%以上;
可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心,解決高速信號(hào)損耗過(guò)高的問(wèn)題。
除了 CPO 交換機(jī),銳捷網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場(chǎng)還展出了51.2T 硅光NPO交換機(jī)和25.6T 硅光NPO 交換機(jī),這兩款產(chǎn)品均采用冷板式液冷散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì),可解決有限空間內(nèi)高密度熱源散熱的問(wèn)題。
同時(shí)在OCP峰會(huì)論壇上,銳捷網(wǎng)絡(luò)分享了51.2T NPO交換機(jī)研發(fā)過(guò)程中在光纖理線(xiàn)、板間連接器布局、散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)和交換主板供電設(shè)計(jì)方面遇到的挑戰(zhàn)及銳捷網(wǎng)絡(luò)的對(duì)應(yīng)解法和研發(fā)成果。
除了分享硬件研發(fā)成果,銳捷網(wǎng)絡(luò)還針對(duì)SONiC 在Pytest測(cè)試平臺(tái)能力建設(shè)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行了分享演講,得到了現(xiàn)場(chǎng)觀(guān)眾的高度認(rèn)可。一直以來(lái),銳捷網(wǎng)絡(luò)為客戶(hù)提供深度定制的SONiC軟件服務(wù),在社區(qū)版本的基礎(chǔ)上大大加強(qiáng)了SONiC的能力和質(zhì)量,也因此收獲了眾多建設(shè)開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)生態(tài)的合作伙伴。
作為銳捷網(wǎng)絡(luò)的重要伙伴之一,美國(guó)某開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維平臺(tái)公司CEO Gautam表示:銳捷網(wǎng)絡(luò)打造的SONiC系統(tǒng)與友商相比功能更全面,更流暢穩(wěn)定,競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。他對(duì)與銳捷網(wǎng)絡(luò)的合作非常有信心,將與銳捷網(wǎng)絡(luò)一道打造更加開(kāi)放的網(wǎng)絡(luò)生態(tài)。
美國(guó)某開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維平臺(tái)公司CEO Gautam
未來(lái),銳捷網(wǎng)絡(luò)將持續(xù)關(guān)注下一代新工藝、新材料、新技術(shù),保證客戶(hù)技術(shù)領(lǐng)先;同時(shí)與OCP、OIF、COBO等標(biāo)準(zhǔn)組織及部分客戶(hù)緊密合作,根據(jù)客戶(hù)需求提供靈活的、基于標(biāo)準(zhǔn)硬件和定制硬件的SONiC軟件服務(wù),以技術(shù)創(chuàng)新?lián)肀ч_(kāi)放網(wǎng)絡(luò)。