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索爾思光電|獲九千萬(wàn)美元投資,進(jìn)一步鞏固光模塊光芯片技術(shù)和行業(yè)領(lǐng)先地位

摘要:近日,Source Photonics Holdings (Cayman) Limited(索爾思光電)獲得兩家中國(guó)A股上市公司—萬(wàn)通發(fā)展(600246)與豪美新材(002988)合計(jì)9000萬(wàn)美元的D輪優(yōu)先股股權(quán)投資。

  ICC訊 近日,Source Photonics Holdings (Cayman) Limited(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“索爾思光電”或“公司”)獲得兩家中國(guó)A股上市公司—萬(wàn)通發(fā)展(600246)與豪美新材(002988)合計(jì)9000萬(wàn)美元的D輪優(yōu)先股股權(quán)投資。

  萬(wàn)通發(fā)展

  在其投資公告中表示:“高端光模塊產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心和電信通信的重要產(chǎn)品,隨著 AI 大模型和算力需求的爆發(fā),市場(chǎng)對(duì)光模塊尤其是高端光模塊產(chǎn)品的需求呈快速增長(zhǎng)。技術(shù)上,索爾思光電的各類(lèi)速率光模塊產(chǎn)品具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,覆蓋數(shù)據(jù)中心、 傳輸網(wǎng)、5G 網(wǎng)絡(luò)、接入網(wǎng)等細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景,400G、800G 等新型數(shù)據(jù)中心高速光模塊產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。在芯片制造上,索爾思光電擁有受業(yè)內(nèi)關(guān)注的 25G、 53G 及 106G EML 芯片設(shè)計(jì)、制造與規(guī)模交付能力,以及 25G 高速 DFB 芯片設(shè)計(jì)、制造與規(guī)模交付能力。受益于高速激光器芯片的自主研發(fā)及生產(chǎn)能力,索爾思光電能夠保障目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)短缺的DFB和先進(jìn) EML芯片供應(yīng),規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)、有效控制光芯片成本,實(shí)現(xiàn)新型光模塊產(chǎn)品的高效研發(fā)與交付。在下游客戶(hù)方面,索爾思光電的數(shù)據(jù)通信和電信通信客戶(hù)群體覆蓋了業(yè)內(nèi)主要企業(yè),訂單儲(chǔ)備穩(wěn)定?!?

  豪美新材

  在其投資公告中表示:“2023年以來(lái),以ChatGPT為代表的生成式AI工具正引領(lǐng)新一輪科技革命,云計(jì)算巨頭紛紛布局大模型。大模型 AI 技術(shù)的發(fā)展對(duì)算力提出了更高的要求。光通信網(wǎng)絡(luò)是算力網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ),高速率、低功耗的光模塊解決方案對(duì)數(shù)據(jù)中心算力提升至關(guān)重要。今年三季度以來(lái),高速光模塊及其搭載的高速光芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。索爾思光電具備長(zhǎng)期積累的客戶(hù)基礎(chǔ)、自有光芯片研發(fā)生產(chǎn)能力、垂直整合的光模塊一站式交付能力,正迎來(lái)全新的發(fā)展機(jī)遇。公司看好光模塊領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展前景?!?

  索爾思光電是一家全球領(lǐng)先、提供創(chuàng)新且可靠的光通信技術(shù)的供應(yīng)商,其解決方案和產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)的通訊與數(shù)據(jù)連接。公司不斷研發(fā)下一代解決方案,旨在為廣大客戶(hù)提供能適用于全球極速增長(zhǎng)的云基礎(chǔ)架構(gòu)、無(wú)線(xiàn)通信、路由和光纖到戶(hù)需求的技術(shù)支持。公司的高效運(yùn)營(yíng)達(dá)到了全球領(lǐng)先水準(zhǔn),始終堅(jiān)持識(shí)別并消除生產(chǎn)流程中的浪費(fèi),為廣大客戶(hù)締造更多價(jià)值。索爾思遍布全球的專(zhuān)業(yè)工程師團(tuán)隊(duì)和公司的生產(chǎn)研發(fā)能力相輔相成—包括光芯片、光學(xué)組件和模塊設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專(zhuān)家。

  本次融資將為索爾思光電新產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)增提供資金。公司計(jì)劃將主要融資投入到400G、800G、1.6T產(chǎn)品光模塊和53G EML與106G EML光芯片開(kāi)發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充與物料準(zhǔn)備。本次融資將對(duì)公司進(jìn)一步鞏固和提升在全球光模塊與光芯片行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位、為客戶(hù)提供領(lǐng)先產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)服務(wù)、實(shí)現(xiàn)公司規(guī)模和業(yè)績(jī)快速提升發(fā)揮重要作用。

內(nèi)容來(lái)自:索爾思光電
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