看華為海思18億擴建光工廠 產(chǎn)業(yè)鏈需要加強光通信芯片投資

  ICCSZ訊(編輯：Aiur) 隨著5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模建設(shè)逐步加速，無線承載尤其是5G前傳和中回傳網(wǎng)絡(luò)對高速光通信器件的需求正不斷釋放，直接驅(qū)動中高端光芯片市場增長。5G承載光模塊的光芯片，發(fā)射端典型如25G DFB/EML/可調(diào)諧LD和50G EML，接收端典型如25G PIN/APD等，將是5G承載網(wǎng)絡(luò)光通信模塊的核心，引起國內(nèi)外光芯片廠商的市場角逐。

  在近日，華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項目(二期)A地的海思光工廠項目規(guī)劃設(shè)計方案調(diào)整被公開，該座光工廠在原有方案上將廠房數(shù)量增加至7棟，占地面積由6909.52㎡增加至42682.19㎡，建筑面積由11836.59㎡增加至179731.72㎡。海思光工廠總投資據(jù)稱達18億元人民幣，工廠規(guī)模擴大必然會增加化合物半導(dǎo)體相應(yīng)外延設(shè)備、可靠性測試、儀器儀表以及研發(fā)人員。筆者認為，面對美國供應(yīng)商斷供風(fēng)險，華為必然要進一步強化光芯片自給能力，這將擴大中國光通信芯片整體投資規(guī)模，有助于加速中高端光芯片的國產(chǎn)化進程。

華為海思武漢光工廠

  光通信是光芯片最大應(yīng)用領(lǐng)域，國外光芯片廠商擁有更豐富的技術(shù)積累，成熟產(chǎn)品可以率先批量化供應(yīng)市場需求，但中國光芯片公司也在奮力追趕，當(dāng)前行業(yè)存在幾種模式，第一種模式是專注于光芯片及外延材料的研發(fā)制造企業(yè)，例如三安集成、芯思杰、武漢敏芯、浙江光特、陜西源杰和江蘇華興等，第二種模式是光模塊器件商依托垂直整合具備光芯片能力，以武漢光迅、華工正源、海信寬帶、昂納科技等光器件公司為代表，第三種模式是光通訊產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，共同打造的芯片平臺，例如光電子信息創(chuàng)新中心和亨通洛克利。

光通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域競爭力

  下游系統(tǒng)設(shè)備商通過收購掌握核心光芯片技術(shù)也是市場重要商業(yè)手段，國外公司如思科先后收購了硅光技術(shù)商Luxtera和Acacia，華為也在2013年收購Caliopa，加上本次擴大海思光工廠方案規(guī)模，華為通過光芯片自給不僅有望強化供應(yīng)鏈抗風(fēng)險能力，還可以維持市場領(lǐng)導(dǎo)者地位。不過，作為全球光網(wǎng)絡(luò)市場領(lǐng)導(dǎo)者，華為是國外眾多光器件和芯片公司的重要客戶，不考慮美國政策因素，華為光工廠對國外芯片供應(yīng)商的影響還需要時間觀望，因為華為并不會放棄采購國外高端芯片，中國光通信芯片要具備高端市場競爭力還需要更多時間。

華為創(chuàng)始人任正非認為：只有依托全球化的分工合作，才能做到持續(xù)先進

  光通信核心芯片可以分為光芯片和電芯片，根據(jù)《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022)》分析，我國光通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域芯片競爭力嚴(yán)重不足，行業(yè)專家2017年估算25G光芯片國產(chǎn)化率僅為3%，而電芯片為零。

  筆者認為，無論是設(shè)備商或光器件公司垂直整合掌握光芯片，專業(yè)芯片企業(yè)的專研，還是產(chǎn)業(yè)平臺的打造，對整體國產(chǎn)光芯片格局來說，他們的模式和做法都具有價值。中國光器件資深前輩，海信寬帶首席科學(xué)家黃衛(wèi)平博士曾在訊石研討會上表示，光電芯片是一座冰山，露出來能看到的是高端芯片，但海平面下卻是生態(tài)體系、核心技術(shù)、資金、平臺和人才所形成的復(fù)合支撐力。光電子作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個分支，它與處理器、SOC、存儲等微電子領(lǐng)域的火熱相比，存在投資重視不足、投入錯位、體系低效、人才不足、平臺缺乏和技術(shù)落后等多種缺陷。

5G承載光模塊核心光芯片及電芯片

  《5G承載光模塊白皮書》對5G光模塊核心光電芯片的國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)化能力進行了對比，其指出5G光模塊系列需要搭載25G DFB/EML/PIN/APD等光芯片，以及25G LDD/TIA、相干/PAM4 DSP等電芯片，國外廠商基本具備產(chǎn)品批量的能力，只有50G EML尚處在樣品階段，相反國內(nèi)廠商在大多數(shù)芯片種類上還處在開發(fā)、樣品和小批量階段。差距大到難以望其項背，但光電芯片國產(chǎn)化發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈全體的共同努力。

    因此，筆者認為，以設(shè)備商、器件商和芯片商為主體的光通訊產(chǎn)業(yè)鏈需要繼續(xù)提高對中高端光通信芯片的投資規(guī)模，其意義要優(yōu)于當(dāng)前的市場競爭。同時，產(chǎn)業(yè)鏈也需要交流互動，注意光電芯片技術(shù)的集成發(fā)展趨勢，把握傳統(tǒng)同軸/平面貼裝向共同封裝和混合集成的演變周期，發(fā)揮芯片集成和封裝技術(shù)的性能與成本差異化優(yōu)勢，推動整體行業(yè)向良性的環(huán)境發(fā)展。