ICC訊 最近,美國修改了出口管制規(guī)定,限制使用美國芯片制造設(shè)備的外國企業(yè)向華為供貨,隨著美國對華為的打壓再度升級,作為全球第一大芯片代工巨頭的臺積電也被推向風(fēng)口浪尖,而在這關(guān)鍵時期,臺積電將投資120億美元在美國建設(shè)5nm的芯片工廠,真的是出乎人預(yù)料。
一直以來,華為都是臺積電最大的客戶之一,目前讓華為為難的一點是,華為依賴于臺積電的7nm和5nm芯片制造工藝,而作為中國大陸最先進的芯片代工廠的中芯國際,只能量產(chǎn)14nm芯片,實現(xiàn)7nm量產(chǎn)還需要一定的時間。
那么,臺積電的實力到底有多強?中芯國際是否有可能趕超臺積電呢?
和臺積電相比,中芯國際過去最大的短板就是缺少訂單,由于接觸不到先進工藝的訂單,導(dǎo)致中芯國際的研發(fā)成本一直提不上來,所以直到今天中芯國際也只是掌握了14nm工藝,而作為競爭對手的臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)5nm工藝,差距有整整四代之遠。
隨著華為與臺積電的合作被打破,華為不得不將產(chǎn)能轉(zhuǎn)到國內(nèi),中芯國際就是新的合作伙伴。前些時候華為委托中芯國際推出的麒麟710A芯片已經(jīng)搭載在了手機上,雖然只是14nm工藝,但這就好比書法和雕刻一樣,是給中芯國際反復(fù)練習(xí)的機會。
從芯片技術(shù)上看,目前中芯國際還未能實現(xiàn)7nm芯片的量產(chǎn),臺積電已實現(xiàn)了5nm芯片的量產(chǎn),可見差距還比較大,雖然中芯國際有生產(chǎn)能力,但同時也需要擁有更先進的設(shè)備,才能更好的發(fā)展起來。臺積電起步比中芯國際早,自然研發(fā)技術(shù)會快一步,去年,臺積電在技術(shù)研發(fā)上投資了150億美元,而中芯國際才20億美元。
最近國家隊大力扶持中芯國際,投入資金近200億元,但僅靠資金支持還不能追趕上臺積電,還得加大研發(fā)力度、投入資金以及重視人才,中芯國際還是有可能追上臺積電的,只是時間上的問題。雖然中國現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)遭到限制,往好處想,反而會迎來快速發(fā)展的機遇。