英特爾計劃在未來為高通制造芯片

  ICC訊 英特爾于上周的官方新聞稿中宣布，他們正計劃在未來與高通合作，為高通制造芯片，這些芯片將基于英特爾的20A工藝，20A工藝將于2024年開始量產。

  目前還不清楚英特爾將為高通生產哪些芯片，英特爾也未提供何時開始與高通的合作。英特爾表示，其20A制造工藝中引入了RibbonFET，這是自2011年FinFET以來的第一個全新晶體管架構，20A將帶來更快的速度和更小的空間占用，在20A工藝開始量產前，英特爾將于今年到2023年生產Intel 7、Intel 4以及Intel 3芯片。

  英特爾CEO Pat Gelsinger表示，英特爾的目標是在2025年走上一條通往領先工藝的清晰道路，他在3月還曾表示過為蘋果生產Apple Silicon芯片的意愿，臺積電是蘋果在芯片方面的唯一供應商，蘋果有可能與英特爾達成某種協(xié)議以實現(xiàn)供應鏈多元化。

  上個月早些時候，高通的CEO Cristiano Amon表示，高通希望將在2022年之前提供能夠與Apple Silicon芯片相抗衡的PC芯片，并且強調高通“有能力做出市場上最好的芯片”。高通的芯片架構團隊曾供職于蘋果。

  高通在今年的一月份以14億美元的價格收購了芯片初創(chuàng)公司Nuvia，該公司最初由蘋果芯片設計師創(chuàng)立。