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華為取得光引擎貼裝專利，解決貼裝翹曲問(wèn)題

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2023/12/11 16:16:25  編者:iccsz
摘要：華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“光芯片及其制作方法、電子設(shè)備“，公開(kāi)號(hào)CN117178358A，申請(qǐng)日期為2021年7月。

  ICC訊 2023年12月5日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“光芯片及其制作方法、電子設(shè)備“，公開(kāi)號(hào)CN117178358A，申請(qǐng)日期為2021年7月。

  專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N光芯片及其制作方法、電子設(shè)備，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，能夠改善因在基板的邊緣區(qū)域貼裝光引擎而發(fā)生翹曲的問(wèn)題。該光芯片可以包括基板、至少一個(gè)芯片、至少一個(gè)光引擎、支撐結(jié)構(gòu)。其中，基板包括相對(duì)設(shè)置的上表面(第一表面)和下表面(第二表面);芯片設(shè)置在基板上表面的中心區(qū)域，光引擎設(shè)置在基板上表面的邊緣區(qū)域;支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置在基板的下表面，并且支撐結(jié)構(gòu)在基板上的投影與至少一個(gè)光引擎在基板上的投影具有重疊區(qū)域。

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