光安倫發(fā)布多款高速以及集成光芯片暨隆重參加第24屆中國(guó)光博會(huì)

  ICC訊     武漢光安倫光電技術(shù)有限公司2023年8月31日正式發(fā)布多款高速集成光芯片

  包含：

  單SOA：性能達(dá)到國(guó)際一流水平，助力數(shù)據(jù)中心以及長(zhǎng)距離光傳輸應(yīng)用;

  25G 1358nm EML+SOA：助力下一代25G PON OLT應(yīng)用;

  50G 1342nm EML+SOA：助力下一代50G PON OLT應(yīng)用;

  50G 1286/1300nm DML：助力下一代50G PON ONU應(yīng)用;

  100G O波EML+SOA：助力400/800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。

相關(guān)產(chǎn)品展示

  為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)高速、高帶寬光通信芯片的需求，結(jié)合自身發(fā)展要求，光安倫依托自身強(qiáng)大研發(fā)能力，打破多處工藝和技術(shù)壁壘，多項(xiàng)核心技術(shù)和產(chǎn)品處于行業(yè)領(lǐng)先地位，一部分產(chǎn)品和技術(shù)處于國(guó)內(nèi)絕對(duì)領(lǐng)先。光安倫始終如一不斷提升光芯片研發(fā)技術(shù)水平，快速迭代，打造高水平工藝平臺(tái)制造能力，致力于為客戶提供強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的高速光通信芯片，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

  關(guān)于光安倫

  武漢光安倫光電技術(shù)有限公司成立于2015年，總投資額3億元，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的從外延生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、工藝開(kāi)發(fā)以及芯片封測(cè)全流程廠家，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通訊、數(shù)據(jù)中心及光纖傳感等領(lǐng)域。

  公司長(zhǎng)期與國(guó)內(nèi)外大學(xué)和科研院所等機(jī)構(gòu)展開(kāi)技術(shù)合作，立足于25G及以下速率的DFB、APD、EML等光芯片的穩(wěn)定供應(yīng)，跟蹤高速光芯片的技術(shù)前沿，在高速光芯片領(lǐng)域擁有多項(xiàng)發(fā)明專利，目前多波段SOA芯片、單路25G/50G DML、25G/50G EML+SOA、數(shù)據(jù)中心單波100G EML芯片等已經(jīng)研發(fā)成功，正在向更高速率、更加復(fù)雜集成化芯片等領(lǐng)域進(jìn)軍。