OFC22：Marvell推出CPO技術(shù)平臺(tái)

  ICC訊（編譯：Nina）美國(guó)加州圣地亞哥，2022年3月7日--Marvell公司(納斯達(dá)克：MRVL)今天宣布推出其第一代云優(yōu)化共封裝光學(xué)(Co-packaged Optics，CPO)技術(shù)平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)更快的連接，同時(shí)降低功耗。

  新平臺(tái)包括2.5D/3D高度集成的硅光子器件，包括激光器、TIA、驅(qū)動(dòng)器及其行業(yè)領(lǐng)先的PAM4 DSP。在今年OFC展會(huì)期間，Marvell會(huì)在其2301號(hào)展位的演示中展示其CPO技術(shù)平臺(tái)。

  該硅光CPO演示展示了Marvell® Teralynx® 交換機(jī)平臺(tái)以及集成到標(biāo)準(zhǔn)1RU 32端口光交換機(jī)中的Marvell CPO電光器件。該演示是Marvell面向51.2T交換機(jī)的未來(lái)3.2T CPO平臺(tái)的基礎(chǔ)。這次演示還突出激光集成到CPO平臺(tái)和ODM集成以支持生態(tài)系統(tǒng)已準(zhǔn)備就緒。 Marvell對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案以及用于交換和光學(xué)集成及互操作性的開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)方法的支持是這些發(fā)展的關(guān)鍵。

  LC市場(chǎng)研究創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Vlad Kozlov表示：“隨著云數(shù)據(jù)中心帶寬需求的快速增長(zhǎng)，電力和運(yùn)營(yíng)挑戰(zhàn)也隨之增加。隨著時(shí)間的推移，CPO將變得更加重要。雖然可插拔器件在未來(lái)三五年內(nèi)仍將是主流，但CPO需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)，并將成為用于下一代數(shù)據(jù)中心光學(xué)的可插拔器件的補(bǔ)充?！?

  Marvell光和銅連接事業(yè)部高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官Radha Nagarajan表示：“Marvell擁有支持應(yīng)用于下一代云數(shù)據(jù)中心的CPO所需的技術(shù)。我們正在促進(jìn)基于標(biāo)準(zhǔn)的互操作性，以便最終用戶(hù)可以為他們的應(yīng)用選擇最佳解決方案。CPO將在未來(lái)幾代交換機(jī)中開(kāi)始受到關(guān)注，但現(xiàn)在解決所有與供應(yīng)鏈相關(guān)的挑戰(zhàn)很重要。Marvell通過(guò)一個(gè)ODM 1RU集成交換機(jī)，展示了一個(gè)可以解決這些挑戰(zhàn)的平臺(tái)?！?