新浪科技訊 9月1日上午消息,據(jù)臺灣媒體報道,消息人士透露,中國移動將與
聯(lián)發(fā)科在內地合資成立新公司,研發(fā)TD-SCDMA關鍵零組件,
合資公司將由
中移動出資七成以上
股權,一旦做大TD市場,
中移動采購的3G及2G手機,都會以
聯(lián)發(fā)科芯片為主要來源。
聯(lián)發(fā)科依靠山寨機市場,成為內地手機芯片龍頭,逼退德儀與飛思卡爾(Freescale)等歐美手機芯片商退出內地市場。
由于內地是全球最大手機市場,目前手機用戶約有6.5億,是美國與歐洲加起來的總合,一旦
聯(lián)發(fā)科與
中移動聯(lián)手,
聯(lián)發(fā)科有機會擠下高通,成為全球手機芯片一哥。
中移動希望透過與
聯(lián)發(fā)科合資企業(yè),不必繞過手機制造廠,直接與
聯(lián)發(fā)科開發(fā)所需要的芯片,幫助
中移動在TD上提供更多的加值服務;而
中移動采購的終端手機,也優(yōu)先使用
聯(lián)發(fā)科芯片,有助
聯(lián)發(fā)科TD營收與市占率的擴大。
聯(lián)發(fā)科發(fā)言人昨日表示:“近期并沒有這項投資案,與
中移動之間純屬一般性的合作。”
據(jù)了解,
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介與
中移動總裁王建宙上周會面時,
中移動主動與
聯(lián)發(fā)科談合資新公司,希望以此營運模式推動TD。不過,當時
聯(lián)發(fā)科僅說明,雙方針對TD與4G 技術(TD-LTE)等議題進行全面交流,并切入4G領域,成為戰(zhàn)略合作伙伴。
王建宙多次提及
聯(lián)發(fā)科在芯片上的研發(fā)能力,并夸贊
聯(lián)發(fā)科研發(fā)能力,將手機功能都內建在芯片上,希望藉此降低TD手機的價格,刺激TD市場的起飛。
中移動已拿出人民幣6億元,提供宏達電等11家手機廠進行研發(fā)生產,目前TD的手機約有50款,明年目標是200款。
聯(lián)發(fā)科目前是內地手機芯片龍頭,也是內地主要TD-SCDMA芯片供應商,其他切入內地TD芯片廠商還包括:美商恩智浦(NXP)、當?shù)氐恼褂嵖萍?,及北京大唐電信所投資的聯(lián)芯科技。