蘋(píng)果或吃空臺(tái)積電前期3nm產(chǎn)能：為新款芯片準(zhǔn)備

  ICC訊 據(jù)供應(yīng)鏈透露消息稱，蘋(píng)果正在跟臺(tái)積電密切商議，雙方將為前者旗下的3nm新處理器做準(zhǔn)備，而前期蘋(píng)果可能會(huì)全部鎖定臺(tái)積電相應(yīng)工藝的產(chǎn)能。

  目前蘋(píng)果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了臺(tái)積電（TSMC）的5nm工藝制造，明年會(huì)推出第二代的M2系列SoC，仍將利用臺(tái)積電N5制程節(jié)點(diǎn)（N5P、N4、N4P）。按照產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的說(shuō)法，下一代蘋(píng)果芯片將采用兩個(gè)die設(shè)計(jì)，支持更多核心。下一代蘋(píng)果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。

  M1、M1 Pro和M1 Max屬于第一代蘋(píng)果芯片，而增強(qiáng)版5nm工藝的蘋(píng)果芯片算第二代。對(duì)于未來(lái)的第三代，蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電3nm工藝，最多四個(gè)die，頂配40個(gè)CPU核心。M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，蘋(píng)果高端Mac Pro最高選配28個(gè)核心，是Intel至強(qiáng)W芯片。臺(tái)積電最早會(huì)在2023年推出3nm工藝芯片，而且同時(shí)為iPhone和Mac供貨。第三代蘋(píng)果芯片的代號(hào)為Ibiza、Lobos和Palma，會(huì)首先出現(xiàn)在高端Mac電腦上，比如未來(lái)的14英寸和16英寸MacBook Pro。