ICC訊 (編譯:Anton)據(jù)Light Reading報道,華為哈勃已投資幾十家中國芯片初創(chuàng)企業(yè),并計劃開設其首個晶圓廠,于2022年開始分階段投產(chǎn),試圖重建其供應鏈。
根據(jù)《財經(jīng)》雜志的深入調(diào)查,華為通過風險投資部門哈勃科技投資有限公司的投資幾乎涵蓋了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié),包括集成電路設計、電子設計自動化(EDA)軟件、封裝和測試以及材料。
華為對中國的芯片初創(chuàng)企業(yè)寄予厚望,希望將其從美國制裁和芯片短缺中拯救出來。哈勃科技自三年前成立以來,已經(jīng)直接投資了38家公司,其中35家與芯片有關。
知情人表示,這些投資選擇是出于科技而非金融原因,目的是建立一個可控的供應鏈。
在2019年成立哈勃科技之前,華為CEO任正非曾堅稱公司不會投資或與供應商合作,以確保自由選擇現(xiàn)有的最佳技術,但隨著美國的制裁不得不改變。哈勃科技停止了對高端手機和高性能計算芯片的投資,這些是其芯片設計子公司海思的核心業(yè)務。
科技博主Kevin Xu指出:“哈勃科技在中國尋找和投資可以成為華為供應商和合作伙伴的公司,并把它們培養(yǎng)成世界級的質量。這也是為什么華為把業(yè)務交給他們——沒有比成為華為供應商更好的培養(yǎng)了”。
《財經(jīng)》雜志說:“隨著華為建立起潛在的供應鏈合作伙伴,哈勃的投資重點已數(shù)次轉移。在2019年底和2020年上半年,其目標是材料和光電子芯片公司。在2020年下半年和2021年初,它轉向了EDA軟件。最近幾個月,哈勃科技的目標是先進設備。6月初,它在北京科益虹源光電技術有限公司投資8200萬元人民幣(1270萬美元),該公司是光刻機光源系統(tǒng)的專家?!?
就在兩周前,它投資了MaxOne,這是第一家能夠設計垂直探針卡的中國公司,也是 IC 封裝的必需品。除了建立自己的供應鏈外,華為還加入了全國建設芯片工廠的熱潮。據(jù) Digitimes 報道華為預計將于2022年在武漢建立第一家晶圓廠,投資 18 億元人民幣(2.79 億美元),初步用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊。
華為不能孤軍奮戰(zhàn),這正是其投資對象的切入點。華為希望,在未來三到五年內(nèi),其所投資的公司能夠支撐其整個生產(chǎn)線。