QSFP-DD MSA發(fā)布QSFP-DD熱管理白皮書(shū)

  ICCSZ訊（編譯：Nina）在上周的OFC展會(huì)期間，Molex、思科、Juniper網(wǎng)絡(luò)和其他MSA小組成員發(fā)布了關(guān)于QSFP-DD的白皮書(shū)。

  總共有62家公司一起，支持QSFP-DD MSA解決業(yè)界對(duì)高密度、高速網(wǎng)絡(luò)解決方案的需求。兩年前成立的QSFP-DD MSA接受了市場(chǎng)對(duì)下一代高密度、高速可插拔向后兼容模塊外形的需求的挑戰(zhàn)，并成功發(fā)布了3.0硬件規(guī)范，客服了QSFP28兼容雙密度接口的技術(shù)難題。

  新發(fā)布的白皮書(shū)介紹了如何評(píng)估應(yīng)用于高性能數(shù)據(jù)中心環(huán)境下的QSFP-DD模塊的熱性能，提供并分析了熱測(cè)試數(shù)據(jù)，顯示溫升與空氣流量的關(guān)系。該白皮書(shū)還展示了15W QSFP-DD模塊的可行性。

  有關(guān)QSFP-DD模塊熱管理系統(tǒng)白皮書(shū)的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.qsfp-dd.com.

  白皮書(shū)下載地址：http://www.qsfp-dd.com/wp-content/uploads/2018/03/QSFP-DD-Thermal-Whitepaper_Rev1_31018.pdf