獵奇智能研發(fā)副總葛宏濤：升級高精度芯片封裝工藝 助力高速模塊可靠性制造

  ICC訊 9月11-13日，CIOE 2024在深圳國際會展中心隆重舉行。領(lǐng)先的智能設(shè)備制造商蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司攜最新的創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，向業(yè)界展示了芯片測試設(shè)備、高速貼片機、共晶貼片設(shè)備等熱門產(chǎn)品，包括多芯片自動共晶貼片設(shè)備H3-EB10C、LD芯測試設(shè)備（常高溫）HS-LDTS2000、水導(dǎo)激光精密切割設(shè)備WJLC-150HP、高速貼片機HS-DB2000等設(shè)備。公司技術(shù)市場專家還與行業(yè)客戶、專業(yè)觀眾深入探討光通信領(lǐng)域最新發(fā)展技術(shù)和行業(yè)趨勢，展示產(chǎn)品及解決方案廣受關(guān)注好評。

  CIOE同期舉辦的“2024信息通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，獵奇智能研發(fā)副總葛宏濤發(fā)表了《光電子芯片高精度封裝解決方案》主題報告，介紹了光電芯片封裝工藝的多種技術(shù)發(fā)展及獵奇智能在高精度芯片封裝領(lǐng)域的成果，目標(biāo)是幫助高速光模塊客戶實現(xiàn)高精度、高效率和一致性的封裝制造。隨著AI大模型應(yīng)用推動了400G/800G光模塊需求爆發(fā)以及1.6T模塊進入預(yù)商用的階段，高精度、自動化、模塊化的芯片封裝工藝設(shè)備成為保障高速光模塊可靠性和一致性的關(guān)鍵裝備，給予了自動化半導(dǎo)體工藝廠商新一輪發(fā)展機遇，同時也面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

  葛宏濤表示，為滿足高速光模塊客戶對芯片封裝的苛刻要求，蘇州獵奇智能推出了高精度、多芯片、模塊化的貼片工藝方案，分別是Laser die 共晶封裝解決方案（HP-EB3300）、高速多芯片封裝（膠工藝）解決方案（HS-DB2000）、高精度多芯片封裝（膠工藝）解決方案（LQ-VADB30）以及200G/ lane 光模塊芯片封裝解決方案（H3 SERIES）。

  Laser die共晶封裝解決方案：該方案為獵奇智能HP-EB3300共晶機，具備±1μm的貼片精度，并具有豐富的多芯片和倒裝共晶兼容能力，包括單芯片共晶、基于混合膠工藝的多芯片共晶、倒裝共晶（包括大尺寸）。其加熱器內(nèi)置高響應(yīng)溫度探頭，可以集成多級PID與前瞻控制。該方案設(shè)備吸嘴位移軌跡、溫度變化和壓力曲線等數(shù)值可以實時顯示，并且以雙焊臺并行作業(yè)提高生產(chǎn)效率。同時，該方案貼裝系統(tǒng)還擦用氣浮運動平臺，可以提供長期的高精度穩(wěn)定作業(yè)。

  高速多芯片封裝（膠工藝）解決方案：該方案為獵奇智能HS-DB2000全自動高速高精度貼片機，提供±3μm的封裝精度，具有8種芯片貼裝的多芯片能力，其內(nèi)置4支蘸膠頭支持點膠＆蘸膠工藝，貼裝頭采用閉環(huán)壓力控制，壓力10-200g ±2g+1% F.S。此外，該方案可以同時滿足低精度，中精度，高精度模式可以在一個程序中混合進行。適用于高速COB連板/單板和BOX產(chǎn)品的多原件貼裝。

  高精度多芯片封裝（膠工藝）解決方案：該方案為獵奇智能LQ-VADB30實時對準(zhǔn)貼片設(shè)備，這是一款全自動高精度固晶貼片設(shè)備，標(biāo)準(zhǔn)片貼片精度可達(dá)±1.5μm，具備銀膠貼片的功能。針對COB、BOX深腔特定高精度固晶工藝研發(fā)的貼片設(shè)備。此款設(shè)備具有點膠、實時對準(zhǔn)貼裝、芯片拾取頭與高穩(wěn)定的力控貼裝頭雙運行系統(tǒng)。可根據(jù)用戶具體應(yīng)用定制解決方案。該款設(shè)備適用于COB、BOX深腔批量生產(chǎn)及研發(fā)測試。

  200G/lane光模塊芯片封裝解決方案：該方案為獵奇智能H3 SERIES單通道200G光模塊芯片貼裝機，設(shè)備可以提供±1.5μm的穩(wěn)定貼片精度，兼容共晶，uv固化，蘸膠，點膠， 預(yù)燒結(jié)貼片，TCB 和LAB等多種工藝，支持0.15mm*0.15mm至15mm*15mm尺寸大小的芯片貼裝，該設(shè)備吸嘴庫可以多達(dá)12支，很好地兼顧了貼片速度、精度控制、性能穩(wěn)定和靈活配置等功能。

  葛宏濤表示，獵奇智能是一家為客戶提供定制設(shè)計、制造、工業(yè)控制、測試控制、追溯系統(tǒng)開發(fā)，軟件開發(fā)、服務(wù)于一體的工業(yè)自動化解決方案公司。公司重視半導(dǎo)體封測工藝自動化創(chuàng)新研發(fā)，申請發(fā)明專利逾百項。在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)鉆研新工藝，面向CPO、硅光、泛半導(dǎo)體的新工藝路線，布局研發(fā)面向未來的大規(guī)模光電子集成和光子集成的自動化貼裝設(shè)備。

  如今，全球光模塊市場銷售額受益于AI應(yīng)用的驅(qū)動而屢創(chuàng)新高，Cignal AI統(tǒng)計2024年第一季度全球高速數(shù)通光模塊市場出貨已經(jīng)超過300萬只，而LightCounting統(tǒng)計2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀(jì)錄。Yole預(yù)測2024年數(shù)通領(lǐng)域受AI驅(qū)動的光模塊整體市場將增長45%以上。在這場AI光通信浪潮，獵奇智能率先實現(xiàn)了高速400G/800G乃至1.6T光模塊芯片封裝設(shè)備向行業(yè)頭部客戶的交付出貨，未來將持續(xù)推動封裝工藝創(chuàng)新升級，助力客戶抓住下一代光模塊市場發(fā)展機遇。