ICC訊 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,日本政府將從臺積電在熊本縣的計劃設(shè)施開始,建立一個法律框架,為先進(jìn)半導(dǎo)體的本地新工廠提供補(bǔ)貼。
隨著全球短缺導(dǎo)致汽車行業(yè)及其他領(lǐng)域的生產(chǎn)中斷,世界各國越來越多地將芯片視為國家安全問題。為了支持國內(nèi)供應(yīng),日本政府計劃最早在 12 月向議會提交立法變更,并制定明確的規(guī)則來補(bǔ)貼新設(shè)施的建設(shè)。
政府希望更新目前適用于開發(fā) 5G 無線技術(shù)的公司的法律,將半導(dǎo)體指定為新的優(yōu)先領(lǐng)域。它將確保在 2021 財年的補(bǔ)充預(yù)算中獲得相當(dāng)于數(shù)十億美元的資金,以在新能源和工業(yè)技術(shù)開發(fā)組織下設(shè)立一個補(bǔ)貼基金。
合格的工廠一旦投入運營,可能需要保持穩(wěn)定的生產(chǎn)、投資和技術(shù)發(fā)展。他們還可能被要求在短缺時期增加產(chǎn)量,并被要求遵守法律以防止技術(shù)泄漏。
臺積電于今年 10 月宣布了熊本工廠,預(yù)計將成為該法律框架的第一個受益者。據(jù)報道,日本政府希望承擔(dān)臺積電 1 萬億日元(88.2 億美元)投資的一半,此外,其他芯片制造商也可能在未來獲得資格。
臺積電日本工廠將于 2022 年開始建設(shè),2024 年開始量產(chǎn)。該工廠將主要生產(chǎn)使用 22 納米至 28 納米技術(shù)的芯片。這些不是用于智能手機(jī)之類的尖端芯片,而是用于從汽車到電器的各種其他產(chǎn)品中。