三安集成六大領(lǐng)域光芯片系列精彩亮相CIOE 拓展多元化應(yīng)用市場

  ICC訊 9月16-18日，CIOE 2021期間，三安集成(Sanan IC)隆重展示了其25G DFB系列、25G VCSEL+850nm PD系列、25G 1310nm PD系列等具有行業(yè)競爭力的光芯片組合產(chǎn)品，引起現(xiàn)場觀眾廣泛的關(guān)注。同時，三安集成還展示了應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)通信光模塊的收發(fā)光器件制造服務(wù)，行業(yè)客戶紛紛與之交流，洽談合作。

  在展會現(xiàn)場，三安集成光技術(shù)事業(yè)部銷售副總王益向訊石介紹，三安集成通過6場產(chǎn)品路演的方式，為現(xiàn)場觀眾分享了三安集成在電信接入、汽車駕駛激光雷達、消費類AOC/HDMI、數(shù)據(jù)通信、3D檢測、5G前傳及中回傳等6大應(yīng)用領(lǐng)域的光芯片產(chǎn)品組合與解決方案。

  當前，超高清視頻、AR/VR應(yīng)用、居家辦公，線上會議、遠程醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用蓬勃發(fā)展，刺激光通信技術(shù)產(chǎn)品市場快速發(fā)展。據(jù)Yole預(yù)測，到2026年，全球光模塊市場將達到209億美元的總值，數(shù)通應(yīng)用將達151億美元，3D成像和傳感市場將突破150億美元的總值，移動終端等消費應(yīng)用占據(jù)將近一半的份額，汽車和工業(yè)也將占比22%。光芯片作為光通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心部件，是保障網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車激光雷達和新興應(yīng)用光學連接的關(guān)鍵因素。光芯片市場也正隨著新興應(yīng)用的發(fā)展而更加多元化。

  針對市場多元化的需求趨勢，三安集成充分發(fā)揮光技術(shù)價值，成功推出應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)通信、3D感應(yīng)和消費類電子等領(lǐng)域的一系列產(chǎn)品。三安集成致力于成為一站式光芯片合作伙伴，目前已建成廈門、泉州兩座大型晶圓制造工廠，砷化鎵以及磷化銦的潔凈生產(chǎn)車間共計11,000平方米，月產(chǎn)能可達2000片6寸砷化鎵晶圓以及100kk顆各類光通信以及光傳感用芯片。掌握以紅外波段為主的激光器和探測器等光芯片的設(shè)計、制造和測試的核心技術(shù)，已經(jīng)推出相對完整的高速以及高功率收發(fā)光芯片產(chǎn)品系列，將以豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗和豐沛的產(chǎn)能為產(chǎn)業(yè)提供有力支持。

  2021年，基于廣大客戶、行業(yè)同仁的認可，以及符合市場趨勢的產(chǎn)品路徑，三安集成的光通訊市場增長迅速。隨著越來越多行業(yè)客戶信任公司產(chǎn)品，未來三安集成將堅持光芯片一站式合作伙伴的市場定位，持續(xù)為光模塊、光引擎、光器件等行業(yè)客戶提供更多具有市場競爭力的各類光芯片產(chǎn)品。