Molex莫仕推出芯片互連224G高速產(chǎn)品 加速下一代數(shù)據(jù)中心和生成式AI發(fā)展

  支持高達(dá)224Gbps-PAM4信號(hào)速率的高速I/O、采用公母同體接口設(shè)計(jì)的背板電纜、扣板連接器和Near-ASIC高速線對(duì)板解決方案；

  通過(guò)預(yù)測(cè)分析和與客戶深入的協(xié)作和仿真設(shè)計(jì)，推動(dòng)了集成各個(gè)獨(dú)立模塊的完整通道設(shè)計(jì)的開發(fā)方式，以確保電氣、機(jī)械、物理和信號(hào)完整性方面達(dá)到最高水平；

  該高速產(chǎn)品組合旨在支持科技領(lǐng)軍企業(yè)、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和其它企業(yè)客戶的開發(fā)工作，以滿足市場(chǎng)對(duì)生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、1.6T網(wǎng)絡(luò)和其它高速應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。

  莫仕目前發(fā)布了業(yè)界首個(gè)芯片到芯片之間互連的224G產(chǎn)品組合，包括下一代電纜、背板、板對(duì)板連接器和Near-ASIC高速線對(duì)板解決方案，支持的信號(hào)速率高達(dá)224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此具備獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，可以支持采用先進(jìn)技術(shù)的最快信號(hào)速率的應(yīng)用，滿足對(duì)生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、1.6T網(wǎng)絡(luò)和其它高速應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。

▲224G 產(chǎn)品組合

  Molex莫仕數(shù)據(jù)與通訊系統(tǒng)方案事業(yè)部中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)楊忠表示：

  “莫仕正在與主要科技創(chuàng)新者以及關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶密切合作，以積極推進(jìn)224G產(chǎn)品的發(fā)布。我們坦誠(chéng)透明的共同開發(fā)模式，促進(jìn)了224G生態(tài)系統(tǒng)中的利益相關(guān)者的早期參與，有助于識(shí)別和解決潛在的性能瓶頸和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，覆蓋了信號(hào)完整性，降低電磁干擾，更高效的熱設(shè)計(jì)管理等各方面?！?

  高速互連技術(shù)創(chuàng)新，助力224G生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展

  要實(shí)現(xiàn)高達(dá)224 Gbps-PAM4的數(shù)據(jù)速率，需要采用全新系統(tǒng)架構(gòu)和多種不同的芯片到芯片的連接方案，這是一個(gè)重要而復(fù)雜的技術(shù)拐點(diǎn)。為此，一支由Molex莫仕內(nèi)部跨職能并全球化的工程師組成的團(tuán)隊(duì)與客戶、科技領(lǐng)軍企業(yè)和供應(yīng)商密切合作，利用最新的預(yù)測(cè)分析和先進(jìn)的軟件仿真方法，加快設(shè)計(jì)開發(fā)一整套一流的互連解決方案的進(jìn)度，其中包括：

  01. Mirror Mezz Enhanced 扣板連接器

  這是采用公母同體接口設(shè)計(jì)的扣板連接器Mirror Mezz系列中的新增產(chǎn)品，該產(chǎn)品可支持224 Gbps-PAM4信號(hào)速率，滿足多種連接高度要求和PCB板的空間約束，克服了制造和組裝方面的挑戰(zhàn)，從而降低了應(yīng)用成本并縮短了用戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。

  Mirror Mezz Enhanced扣板連接器是Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro產(chǎn)品的擴(kuò)展和演進(jìn)，Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro產(chǎn)品被開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）中的開放加速基礎(chǔ)設(shè)施工作組（Open Accelerator Infrastructure Group）選為開放加速模組（OAM）標(biāo)準(zhǔn)。Mirror Mezz Enhanced的問世強(qiáng)化了Molex與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作支持AI和其它加速基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)爆炸式增長(zhǎng)的總體承諾。

▲Mirror Mezz Enhanced扣板連接器

  02. Inception? 背板連接器

  Molex莫仕首款從電纜應(yīng)用優(yōu)先的角度設(shè)計(jì)的背板系統(tǒng)連接方案，其采用公母同體接口設(shè)計(jì)，從一開始就提供了極大的應(yīng)用靈活性，可變的端子間距（密度）、最佳信號(hào)完整性，可簡(jiǎn)化多系統(tǒng)互連架構(gòu)的集成復(fù)雜度。Inception?由于采用了簡(jiǎn)單成熟的SMT表面貼裝技術(shù)，降低了對(duì)PCB上鉆孔和過(guò)孔表面處理等復(fù)雜技術(shù)的需求。Molex莫仕提供多個(gè)線規(guī)選項(xiàng)，您可以定制電纜長(zhǎng)度，并根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景是系統(tǒng)內(nèi)部還是系統(tǒng)外部的來(lái)選擇合適的線規(guī)，以優(yōu)化高速信號(hào)的通道性能。

▲Inception 背板連接器

  03. CX2 Dual Speed 高速線對(duì)板連接器

  Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4 Near ASIC高速線對(duì)板連接器系統(tǒng)提供強(qiáng)大可靠的互連性能，具有對(duì)配后螺釘鎖緊功能、集成應(yīng)力消除特性、穩(wěn)定可靠的機(jī)械摩擦距離和采用全面保護(hù)設(shè)計(jì)的“防手指觸碰”接口，可確保其長(zhǎng)期的應(yīng)用可靠性。高性能Twin-ax電纜和創(chuàng)新型屏蔽結(jié)構(gòu)可極好地隔離Tx和Rx高速信號(hào)。

▲CX2 Dual Speed高速線對(duì)板連接器

  04. OSFP 1600解決方案

  該系列的I/O產(chǎn)品方案包括SMT連接器和屏蔽罩產(chǎn)品、IO BiPass產(chǎn)品，以及無(wú)源電纜（DAC）和有源電纜（AEC）產(chǎn)品，可滿足每個(gè)高速通道傳輸224 Gbps-PAM4信號(hào)或匯聚到每個(gè)IO連接器實(shí)現(xiàn)1.6T的帶寬。改進(jìn)的屏蔽設(shè)計(jì)將信號(hào)串?dāng)_降到最低，同時(shí)在更高的奈奎斯特（Nyquist）頻率下提高信號(hào)完整性。這些最新型高速連接器和高速電纜解決方案經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，提高了機(jī)械強(qiáng)度和耐用性。

▲OSFP 1600解決方案

  05. QSFP 800和QSFP-DD 1600解決方案

  該系列I/O產(chǎn)品是前一代產(chǎn)品的升級(jí)方案，產(chǎn)品方案包括SMT連接器和屏蔽罩、IO Bipass產(chǎn)品，以及無(wú)源電纜（DAC）和有源電纜（AEC）產(chǎn)品，可滿足每個(gè)高速通道傳輸224 Gbps-PAM4信號(hào)或匯聚到每個(gè)IO連接器實(shí)現(xiàn)800G或1.T的帶寬。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD可確保機(jī)械穩(wěn)健性、改善的信號(hào)完整性、降低的散熱負(fù)荷（提高散熱效率）、設(shè)計(jì)靈活性和減少機(jī)架的成本。

▲QSFP 800和QSFP-DD 1600解決方案

  供貨情況

  Mirror Mezz Enhanced扣板連接器、Inception背板連接器和CX2 Dual Speed高速線對(duì)板連接器樣品將于今年夏季上市，Molex莫仕新型OSFP和QSFP產(chǎn)品樣品將于秋季發(fā)布。