ICC訊 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》周六報(bào)道,高通正在游說(shuō)美國(guó)政府取消對(duì)華為出售零部件的限制。
該報(bào)告援引高通公司的一份演講報(bào)告稱(chēng),高通正在游說(shuō)向華為出售該公司可以用于其5G手機(jī)的芯片。
報(bào)告說(shuō),由于這些限制,美國(guó)給高通的外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供了一個(gè)每年價(jià)值80億美元的市場(chǎng)。
高通沒(méi)有立即回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。
日前,高通與華為和解多年以來(lái)的專(zhuān)利許可糾紛,并且與華為簽訂了長(zhǎng)期的專(zhuān)利許可協(xié)議,華為將在第四財(cái)季支付給高通18億美元,折合人民幣約120億元,高通將授權(quán)華為使用高通部分專(zhuān)利技術(shù)。
事實(shí)看來(lái)華為雖然花費(fèi)了120億,但是顯然沒(méi)有白花。華為與高通沒(méi)有和解多久,高通就傳來(lái)了好消息。