恩納基8月28日啟動(dòng)喬遷并舉辦半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研討會(huì)

  ICC訊 2018年以來(lái)，中美以半導(dǎo)體為核心的貿(mào)易終端，充分展示出半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重要地位，2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》的通知，更是體現(xiàn)了國(guó)家堅(jiān)決發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心與力度。半導(dǎo)體作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了發(fā)展的關(guān)鍵期。創(chuàng)新、開(kāi)發(fā)、綠色、融合是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，而半導(dǎo)體封測(cè)與裝備是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。

  過(guò)去四年，恩納基的業(yè)務(wù)與團(tuán)隊(duì)規(guī)模都取得了令人矚目的增長(zhǎng)。隨著公司全新智造中心與管理中心的啟用，公司將進(jìn)一步著力技術(shù)創(chuàng)新與效率革新。未來(lái)，恩納基將繼續(xù)扎根無(wú)錫、扎根梁溪區(qū)，為我國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。為了促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的開(kāi)放與融合。恩納基在江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與梁溪區(qū)人民政府指導(dǎo)下，將于2020年8月28日召開(kāi)“半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研討會(huì)暨恩納基喬遷儀式”。

  本次會(huì)議以“觸動(dòng)智能、探索未來(lái)”為主題，將邀請(qǐng)政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、半導(dǎo)體封裝裝備技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討并對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)新政進(jìn)行深度解讀。