Mindspeed BOSA On Board出貨量已過百萬

        BOSA On Board（將BOSA直接封裝到設(shè)備上），對于光模塊企業(yè)來說并不是什么新技術(shù)，三四年前就有企業(yè)做過，但囿于各種因素，業(yè)內(nèi)少有企業(yè)去大規(guī)模推廣。但有一家半導(dǎo)體企業(yè)走在了產(chǎn)業(yè)最前沿，以“隨風(fēng)潛入夜”般的勢頭，出貨量突破百萬級，悄悄改變了光模塊制造產(chǎn)業(yè)鏈。

        無晶圓廠半導(dǎo)體公司Mindspeed，在2003年由科勝訊系統(tǒng)公司的網(wǎng)絡(luò)接入事業(yè)部獨(dú)立出來上市。2012年1月，通過收購英國小蜂窩技術(shù)廠商Picochip，將主營產(chǎn)品擴(kuò)大為三個系列：通訊匯聚處理器、高性能模擬產(chǎn)品和無線產(chǎn)品。

         Mindspeed高性能模擬（HPA）事業(yè)部市場總監(jiān)Angus Lai，在9月6日-9日于深圳舉行的光博會上向C114中國通信網(wǎng)等媒體介紹了Mindspeed高性能模擬產(chǎn)品的創(chuàng)新之處。

        Mindspeed的高性能模擬產(chǎn)品研發(fā)主要放在北美和歐洲，國內(nèi)的三個研發(fā)中心主要負(fù)責(zé)CCP、CPE等無線產(chǎn)品，分別位于北京、上海和深圳。

       GPON出貨量2014年反超

        Mindspeed在光博會上發(fā)布了針對GPON應(yīng)用的1.25Gbps互阻抗放大器（TIA），以及針對下一代XG-PON1（也稱10G GPON）應(yīng)用的2.5Gbps TIA。兩款產(chǎn)品均面向GPON市場，Angus表示，目前在中國市場雖然EPON出貨總量仍然超過GPON，但GPON的增長勢力已經(jīng)顯現(xiàn)出超越之勢，他相信明年下半年或者2014年，GPON的出貨量會反超EPON。

        EPON目前主要集中在亞洲市場，北美市場已經(jīng)以GPON為主，GPON現(xiàn)在已經(jīng)有新的標(biāo)準(zhǔn)，10G GPON的標(biāo)準(zhǔn)也早在2009年就已定好。

        Angus介紹，EPON產(chǎn)品由于起步早，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)相當(dāng)成熟，價格也壓到了很低的水平，所以EPON產(chǎn)品基本仍采用光收發(fā)器（Transceiver）方式。但GPON已經(jīng)全部轉(zhuǎn)向BOSA On Board，相比原來還增加一塊模板的方式，每只最少可節(jié)省兩到三美元，這個成本差異對于出貨量百萬級的企業(yè)來說，每年可節(jié)省三百萬美元。

         獨(dú)家專利雙閉環(huán)技術(shù)

         BOSA on Board并非最新的技術(shù)，國內(nèi)外廠家三四年前就開始提及，Angus稱，Mindspeed的技術(shù)獨(dú)特之處在于：全球第一家做出產(chǎn)品，業(yè)界批量出貨，獨(dú)家專利雙閉環(huán)技術(shù)。

         Mindspeed激光驅(qū)動器，均可以實(shí)時激光監(jiān)測與補(bǔ)償，這大大降低了生產(chǎn)測試需求與總體的ONT/ONU系統(tǒng)成本。

        Angus對雙閉環(huán)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)介紹：激光驅(qū)動器在發(fā)射時產(chǎn)生的交流電會受到高、低溫的影響。高溫時，發(fā)射功率降低，要想辦法進(jìn)行補(bǔ)償。其他的廠家會在制造時根據(jù)激光器的特性事先做好一張表 (Look-Up-Table)，隨著溫度的高低調(diào)整補(bǔ)償電流，比如說，溫度在100度時，補(bǔ)償30或40毫安的電流，在60度的時候補(bǔ)償10個毫安。這張表做好以后存入儲存器，表一定要確保精準(zhǔn)，復(fù)雜的工序增加了制造的難度。

         Mindspeed的專利技術(shù)雙閉環(huán)，會監(jiān)測溫度變化，自動調(diào)整需要補(bǔ)償?shù)碾娏?，自動補(bǔ)償方式可以將數(shù)值控制精準(zhǔn)，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。

        改變光模塊制造環(huán)節(jié)

         創(chuàng)新的產(chǎn)品使得Mindspeed的客戶類型發(fā)生了很大的變化，從早期僅限于光器件廠商擴(kuò)大到主系統(tǒng)設(shè)備商，這在一定程度上改變了原來的從芯片到TO到組件再到模塊的光模塊制造產(chǎn)業(yè)鏈。

        由于Mindspeed將激光驅(qū)動器、限放、數(shù)位監(jiān)控DDMI以及存儲器四合一，高度集成在一個芯片上，并且能夠根據(jù)溫度自動補(bǔ)償，這大大提高了成品率和穩(wěn)定性。

        下游的主系統(tǒng)設(shè)備廠商，本來就擁有大規(guī)模生產(chǎn)能力和高效的生產(chǎn)周期，現(xiàn)在只需要將常溫設(shè)好，完全可以自設(shè)計(jì)方案，繞過光模塊廠商，直接與光器件廠商議價。

         近兩年，Mindspeed的客戶類型中，增加的主系統(tǒng)設(shè)備商的客戶數(shù)量非常多，包括華為、中興和其他國內(nèi)的系統(tǒng)客戶。

        這種變化對于光模塊廠商來說，危險已經(jīng)近在咫尺。在市場變化的浪潮中，每個人都需要調(diào)整自己的生存之道，光模塊廠家要么轉(zhuǎn)向BOSA，要么開發(fā)10G、40G、100G等高速率產(chǎn)品。甚至可以考慮轉(zhuǎn)為OLT ONU廠商，OLT因?yàn)樾枰鼡Q，所以很少有采用BOSA on Board方案，目前看來會一直保持插拔式設(shè)計(jì)。

          Angus稱，Mindspeed也在一直向前走，EPON、10GEPON、GPON、10G GPON每條產(chǎn)品線都在開發(fā)新技術(shù)，他補(bǔ)充說，Mindspeed正在開發(fā)的新一代產(chǎn)品會變得更小、功耗更低、除了雙閉環(huán)技術(shù)外，還增加了更新的功能。