ICC訊 據(jù)外媒報道,備受外界關注的英國政府半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略據(jù)稱將由首相Rishi Sunak于今年3月正式發(fā)布。
此前,由于英國在半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略編制上進度落后于美國、歐盟,外界批評聲音不斷,另有報道稱,預算僅為數(shù)十億英鎊的英國半導體戰(zhàn)略曾一度被財政部以過于昂貴為由否決。相比之下,歐盟和美國批準的芯片法案預算高達數(shù)百億美元。
隨著Sunak改組商業(yè)、科學和技術部,相關產(chǎn)業(yè)管理職責已轉(zhuǎn)移至新成立的科學、創(chuàng)新和技術部,與此同時,行業(yè)對漫長等待的挫敗感已經(jīng)在一系列聲明中浮出水面,威脅要將英國企業(yè)遷出該國,除非提供補貼支持,如Pragmatic CEO告訴英國政府:支持我們,否則離開。行業(yè)機構(gòu)和下議院委員會也曾就延遲發(fā)布向英國政府提出公開抗議信。