[CIOE2015]海信寬帶：自主研發(fā)芯片已批量投入使用

　　ICCSZ訊（編輯summer）  全球領先的光模塊設計和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來，先后成立了青島研發(fā)中心、武漢研究院、美國研發(fā)中心，并在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司，增強了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產業(yè)鏈整合能力，為海信持續(xù)占領高端市場打下了堅實的基礎。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業(yè)部，將光芯片的設計、開發(fā)與量產工作逐步向國內轉移。目前，海信自主研發(fā)的光通信芯片已經開始批量投入使用。

　　2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新品出席2015中國國際光電博覽會，展會期間，訊石光通訊網(wǎng)專訪了海信寬帶副總經理宋文輝，深入了解海信寬帶目前的發(fā)展情況以及未來的發(fā)展規(guī)劃。

（左起：訊石吳娜、海信寬帶副總經理宋文輝）

　　力爭領先 致力于產品結構改善

　　2015年上半年，盡管無線方面收入有所下降，但整體上出貨量占比還是較大，海信寬帶光通訊業(yè)務持續(xù)保持高速增長，在國內外主流設備商的招標中均取得了理想的份額，預計全年公司銷售額預計將達到36億，增速近30%，研發(fā)投入方面也在不斷地加大，占比超過5%。

　　十余年以來，海信寬帶不僅致力于產品結構的改善，也在持續(xù)不斷提升公司的行業(yè)競爭力和品牌價值，力爭在保持公司接入網(wǎng)領域的領先地位，宋總表示：“在數(shù)通領域，海信寬帶持續(xù)提升DATACOM和TELECOM的市場份額和影響力，并針對國內外大客戶，開發(fā)高端10G產品、40G產品及100G產品，滿足客戶高端產品的需求。”

　　在FTTx領域，加強40G TWDM PON和WDM PON預研投入，保持10GPON產品的技術領先優(yōu)勢，并不斷增強10G PON產品成本競爭力，繼續(xù)保持常規(guī)EPON、GPON 產品市場占有率第一的位置。

　　堅實基礎 研發(fā)COB封裝技術平臺

　　據(jù)了解，海信新開發(fā)的多款產品都是基于COB平臺，該技術能夠用于生產高密度的光纖模組，非常適合高速單路和并行化產品的應用，使得模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢。

　　宋總說：“海信經過多年技術積累，成功研發(fā)出Chip On Board(COB)封裝技術平臺，海信在COB方面擁有多項自己的核心專利，依托海信優(yōu)異的自動化能力，已經成功將此技術應用于10G、16G、4*10G、12*10G、4*25G、24*25G等多款高端產品中并開始批量出貨。接下來，海信計劃在數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、Fiber Channel 和超級計算機等應用領域大力拓展此項技術，并提供完整的產品系列，同時為未來光纖進入消費性產品打下了堅實的基礎。”

　　重磅推出 600G超高速光模塊亮相CIOE

　　據(jù)宋總介紹，在此次光博會上，除展示常規(guī)EPON/GPON、SDH、850多模等產品外，海信寬帶還重點展示了目前新開發(fā)的幾款高端產品，如600G超高速光模塊、10G CSFP LR光模塊、QSFP28封裝4*25G光模塊、NGPON2 OLT/ONU光模塊以及CFP4 100G LR光模塊等。

　　(1)600G 超高速光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶此次展出的600G 超高速光模塊是全新開發(fā)的超高密度、超高速率的數(shù)據(jù)傳輸產品，多模光纖傳輸距離可達100m，工作溫度為0-70℃。該模塊使用了海信自主研發(fā)的COB技術工藝和結構設計，可提供發(fā)射和接收加起來1.2T的速率帶寬，該模塊具有更低功耗、更高速率和更高密度等優(yōu)勢，可以為大型數(shù)據(jù)中心、超算中心等提供更高帶寬和更長距離的應用需求。

　　(2)10G CSFP LR光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶此次展出了業(yè)界首創(chuàng)的10G CSFP LR光模塊產品，其傳輸距離可達10km，最大功耗為2W，工作溫度為-40~85℃。該產品集成了兩路10G收發(fā)一體數(shù)據(jù)通道，完全兼容CSFP_MSA協(xié)議以及IEEE802.3 ae標準要求，可以支持OTU2、OTU2e應用規(guī)格，能滿足高帶寬、高密度應用場景需求。該產品在電路設計、BOSA小型化設計、散熱設計等方面取得了創(chuàng)新性成果，保證了光模塊具有更低功耗、更高可靠性、更寬工作速率范圍、更優(yōu)性價比，為數(shù)據(jù)中心高速光互連以及無線基站信號回傳提供了很好的解決方案。

　　(3)QSFP28封裝4*25G SR光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶此次展出的100G光模塊是全新開發(fā)的QSFP28 100G SR產品，多模光纖傳輸距離可達100m，功耗僅3W，工作溫度為0-70℃。此產品完全符合最新的QSFP28 MSA標準。該模塊使用了海信COB工藝技術，保證了該模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢，可以為大型數(shù)據(jù)中心、云計算等提供更高帶寬和更高端口密度的應用需求。

　　(4)NG-PON2 OLT/ONU光收發(fā)一體模

　　該產品傳輸速率可以支持對稱9.953Gbps，傳輸距離可以達到20km，可以為下一代接入網(wǎng)系統(tǒng)擴容和升級提供了模塊級的解決方案。該產品參照FSAN正在討論制定的最新版標準ITU-T G.989.2，下行采用4通道L+波段的100GHz間隔的波長，上行采用4通道C-波段的100GHz 間隔的波長。其中無色ONU光模塊的上行發(fā)射波長和下行接收波長均為波長可調諧模式，支持4通道100GHz調諧范圍。

　　(5)CFP4封裝4*25G光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶此次展出的100G光模塊是全新開發(fā)的CFP4 100G LR產品，單模光纖傳輸距離可達10km，功耗6W，工作溫度為-5~+70℃，支持25G/28G雙速率。此產品完全符合最新的CFP4 MSA標準。該模塊使用了海信光電混合集成技術，保證了該模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢，可以為大型數(shù)據(jù)中心、云計算、高速路由器、OTU4應用等提供更高帶寬和更高端口密度的應用需求。

　　不懼考驗 加強全產業(yè)鏈整合

　　隨著我國光通信市場的持續(xù)升溫，4G建設的全面鋪開，備受關注的“提速降費”政策的提出，給光器件產業(yè)帶來了更多需求，但同時也帶來了更多的挑戰(zhàn)，在海信看來，挑戰(zhàn)也意味著更多的機遇。

　　“海信寬將帶會抓住這次機遇，進一步加強從chip、TO 、光模塊到ONU BOX的全產業(yè)鏈整合能力，逐步提高自制激光器的內配比例，提高成本控制能力與批量交付能力。”宋總說道，“另外，海信通過近幾年持續(xù)不斷地技改投入，產能規(guī)模有了較大的提升。目前，海信在黃島和江門設有兩大生產基地，其中BOX產能已經達到了180萬/月，光模塊產能也已經達到了220萬/月。”

　　目前這幾年是國內光通信的最好年景，未來2-3年將是發(fā)展最高峰，在光通信領域耕耘了十余年的海信寬帶，將進一步增強光通信業(yè)務的投入，力求成為全球領先的光通訊器件廠商。