技不如人、人心思變 AI追逐戰(zhàn)三星漸露疲態(tài)

  “工人因為薪酬太低而灰心喪氣，士氣低落，”三星一位智能手機業(yè)務研究人員表示，“管理層似乎迷失了方向，工人們也感到無助?！?

  三星家電銷售團隊也有了危機感，“我在公司工作期間，已經習慣了銷售增長，但現在第一次看到增幅下滑。”

  ▌“技不如人”

  員工的激憤不滿與情緒低迷是一方面，“技不如人”則是三星更大的苦惱。

  在英偉達的AI GPU供應鏈名單中，SK海力士和臺積電是最亮眼的兩家公司：前者為英偉達供應HBM，后者則直接壟斷了AI GPU生產代工。

  至于既能生產HBM、又能晶圓代工的三星，卻“兩頭撈不著好”——員工一句“HBM方面落后SK海力士，晶圓代工方面又趕不上臺積電”，是這位電子巨頭眼下最真實的寫照。

  三星的HBM多次傳出即將供應英偉達，但測試卻始終未能達標，只能在英偉達的HBM供應門外徘徊。有分析認為，三星的HBM主要面臨兩大問題：第一是芯片散熱，第二是英偉達等客戶的嚴格標準。

  “作為一家在歷史上領先的內存供應商而言，這很令人擔憂，” SemiAnalysis分析師Myron Xie表示，“HBM是一款非常有利可圖的產品，三星已錯失良機?！?

  在這場AI熱潮中，打入英偉達供應鏈在一定程度上就意味著有了業(yè)績保障、股價坐上“火箭”。也正是在這一個分岔路口，三星與SK海力士這兩家韓國芯片巨頭的股價走出了截然不同的走勢。

  晶圓代工業(yè)務中，三星又企圖以2nm和3nm直面臺積電。

  一個月前知名分析師郭明錤指出，三星Exynos 2500因為自家晶圓代工的3nm制程良率低于預期，可能導致無法出貨，高通或將成為三星Galaxy S25獨家SoC供應商。

  郭明錤并沒有明說“低于預期的良率”究竟是有多低，但這一定程度上也呼應了之前韓媒DealSite的一則爆料：三星3nm工藝存在重大問題，試產芯片均存在缺陷，良率為0%。

  與之相對的，三星的2nm似乎迎來了曙光。

  在7月9日三星確認，已獲得日本AI公司Preferred Networks（PFN）訂單，將使用2nm制程和先進封裝服務來為該公司制造AI芯片。

  對于三星而言，這份訂單有著至少雙重意義——這是三星官方公布的首份2nm代工訂單，而PFN則是臺積電的多年客戶，如今卻轉投三星2nm。

  但僅憑于此，三星暫時還是難以撼動臺積電在全球晶圓代工領域的主導地位。分析師指出，“雖然客戶的確希望有第二家代工廠可供選擇，但客戶最看重的是技術質量與穩(wěn)定的供應，但三星的芯片代工尚未能提供這些。”

  可以說，半導體業(yè)務承載著三星整個集團的野心。

  在三星電子2023年53.1萬億韓元（約合2781億元人民幣）的資本開支中，其半導體DS部門占比超過九成，達到48.4萬億韓元（約合2535億元人民幣）；今年一季度，11.3萬億韓元的開支中，又有9.7萬億韓元砸向了半導體——單是這五個季度，三星就在半導體業(yè)務上花了超過3000億元人民幣。

  三星將自己定義為“唯一一家兼具尖端晶圓代工工藝、內存芯片、先進封裝技術”的公司，但從客戶的選擇上也能看到，當三星在上述任何一方面都難稱擅長時，“一站式服務對芯片設計公司而言意義并不大。”

  在AI時代被競爭對手拋在身后的三星，正在奮起直追，結果如何仍有待時間觀察。畢竟正如野村分析師CW Chung指出的，“一旦采取了錯誤戰(zhàn)略，開發(fā)了錯誤芯片，就會影響三年發(fā)展。但現在（對于三星來說）最壞的情況似乎已經過去。”