iFOC 2023回顧 | 新華三王雪：數據中心新一代光互聯的發(fā)展趨勢與思考

  ICC訊 相信光·不負眾望！2023年9月4-5日，第21屆訊石光纖通訊市場暨技術專題會（iFOC 2023）在深圳機場凱悅酒店圓滿舉辦！本屆訊石研討會吸引了來自近700家企業(yè)的1000多位嘉賓的蒞臨出席，聆聽行業(yè)專家學者及技術骨干的干貨分享及巔峰對話，共享光通信行業(yè)的前沿技術及市場信息。

  9月4日，在iFOC 2023專題一《數據中心光互聯演進》上，新華三光互聯系統(tǒng)架構師王雪發(fā)表主題為《數據中心新一代光互聯的發(fā)展趨勢與思考》的演講，王老師指出新一代數據中心光互聯的需求和實現方案呈現出多種形態(tài)，該如何選擇和權衡？

  高速光模塊市場回顧與展望

  2023年，隨著云計算、大數據、物聯網和AI的到來，數據量呈指數級增長，高速光模塊的市場需求將持續(xù)擴大。未來，高速光模塊將成為光模塊市場的一個重要增長點。

  王老師指出，AIGC帶動高速模塊需求激增，預計在未來5年AI模塊市場總額$17.6億，占光模塊市場的38%。而國內市場也已經開始了51.2T交換機的基于100G電口的模塊驗證(400G QSFP112/800G QDD/800G OSFP)，光模塊正朝著1.6T甚至更高的帶寬發(fā)展。

  此外，光模塊的集成化也將成為未來光模塊行業(yè)的一個重要趨勢。通過提高集成度，可以大幅減小光模塊的體積和功耗，提高光模塊的性能和穩(wěn)定性。因此，集成光模塊也將成為未來光模塊行業(yè)的一個重要發(fā)展方向。

  王老師提到LPO引起較高關注，各廠家樣品Q2起陸續(xù)啟動摸底測試。而CPO的熱度依舊保持平穩(wěn)，相關產品和規(guī)范也在持續(xù)推進。1.6T pluggable和200G/Lane optics正在火熱開發(fā)中。

  下一代可插拔光模塊趨勢

  高速率、高集成度、低功耗、低成本，是下一代可插拔永遠的追求方向。光接口速率 200G/lane，接口形態(tài)更加多樣靈活，光子集成技術應用占比提升，DSP Free是探索降低成本/功耗/時延的新路徑。

  王老師提到，硅光集成逐漸進入主流，適合于高密高集成度模塊開發(fā)，代表性產品有800G DR8、400G/800G ZR、 CPO等。而薄膜鈮酸鋰(TFLN)器件憑借高帶寬/低功耗/低插損性能，成為下一代高速光電調制器的潛在技術方向。

  標準進程

  標準是技術發(fā)展的重要支撐，標準的確立使得各個廠商生產的光模塊得以兼容、互聯互通。王老師分析了具體的25G/50G/100G電平臺共存，讓單波100G光可以進行平滑連接。

  LPO是OFC 2023上最熱門的話題，目前LPO方案在光口及電口等標準方面仍需統(tǒng)一。王老師分享了一些標準組織在LPO標準化方面取得的進展與計劃，OIF 組織于2023年6月和8月對LPO電口相關標準做出初步的標準假設。

  IPEC組織也于今年9 月21 日開展了針對LPO 標準的專場論壇，英偉達、Meta、Arista、Marvell 等關鍵廠商都出席參加，推進LPO光模塊方案的落地。

  ODCC組織在2022年發(fā)布了112G線性光互聯解決方案白皮書，今年也在推進112G線性互聯產品標準化2.0工作組。

  此外，關于功率和熱耗的考量，王老師也在演講中作了詳盡的分析。單機架功率限制，部分AI場景連接長度增加，與時延的矛盾突出。高功率高密度服務器的液冷模塊解決方案的相關技術也有待探索。至于QSFP-DD和OSFP，在散熱方面則各有優(yōu)勢。市場上也需要高通流能力的連接器，以支持相干等高功耗應用。

  最后，王老師也介紹了新華三集團推出的最新400G/800G Switch + Pluggable，更多詳情歡迎聯系訊石 0755-82960080 獲取演講資料。