德科立將攜最新發(fā)布光模塊、光放大器和光傳輸子系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2024 CIOE 展位號11C51

  ICC訊 無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司（Wuxi Taclink Optoelectronics Technology Co.,Ltd.簡稱“德科立”）將于2024年9月11日-13日參加在深圳國際會展中心舉辦的第25屆中國國際光電博覽會（2024 CIOE），展位號11C51。

  本屆光博會，德科立將展出全系列高速智算光收發(fā)模塊產(chǎn)品，涵蓋400G、800G和1.6T 不同傳輸速率及QSFP-DD、QSFP112和OSFP不同封裝系列的產(chǎn)品平臺。并動態(tài)展示其中代表性的400G QSFP112 DR4、400G QSFP112 VR4、800G OSFP DR8和800G OSFP VR8光模塊產(chǎn)品；智算網(wǎng)絡(luò)需求快速增長同樣帶來數(shù)據(jù)中心互聯(lián)產(chǎn)品需求激增。德科立也帶來了用于DCI場景的大容量模塊化波分光傳輸系統(tǒng)，并配合德科立自研400G DCO模塊進行動態(tài)展示。全面助力滿足AI時代飛速增長的智算網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需求。

  此外，德科立也將動態(tài)展示高性價比長距電信高速光模塊解決方案，包括IM-DD 400G QSFP-DD ER4和400G QSFP-DD ZR DCO模塊，滿足客戶多樣化組網(wǎng)方案和降本訴求。

  作為國內(nèi)最早研發(fā)、生產(chǎn)和銷售光放大器的廠家之一，本屆光博會德科立也將展出全系列光放大器產(chǎn)品，包括C和L波段寬帶EDFA、拉曼光放大器、半導(dǎo)體光放大器以及無源集成模塊和ASE光源等產(chǎn)品；其中，除傳統(tǒng)封裝形式外，還包含多種熱插拔封裝和小型化放大器，封裝形式有QSFP-DD、QSFP、CFP和CFP2等，歡迎行業(yè)同仁至展位交流溝通。

  德科立成立24年間，始終堅持以原創(chuàng)技術(shù)為核心，聚焦公司主營業(yè)務(wù)；未來將在強化在高速率和長距離方面的技術(shù)優(yōu)勢的同時，充分發(fā)揮垂直整合能力強，產(chǎn)品覆蓋面廣的既有特點，積極開拓高速智算網(wǎng)絡(luò)市場，努力成為國內(nèi)領(lǐng)先，國際一流的光電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。