Credo發(fā)布業(yè)內(nèi)首款3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet

  ICC訊 Nutcracker Host端有32條低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于與片上系統(tǒng)(SOC)的主ASIC通信。Line端有32 條采用DSP優(yōu)化技術的低功耗112GMR+通道, 用于提供向外通信的接口。

  Credo獨特的DSP技術使其能夠在保證低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工藝制程來開發(fā)生產(chǎn)這款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解決方案則將需要使用更為昂貴的7nm 或5nm工藝節(jié)點。

  經(jīng)Credo優(yōu)化設計的芯片架構，使SOC ASIC供應商能夠通過使用面積節(jié)省和功耗較低的XSR接口，最大限度發(fā)揮其核心處理功能。Nutcracker可為 MCM 提供強大的封裝外部接口，以便于其集成在各種系統(tǒng)級配置中。

  在MCM設計中使用Chiplet可以加速ASIC的發(fā)展與創(chuàng)新，能夠更快滿足交換機、存儲、服務供應商、高性能計算、人工智能和機器學習等多種應用場景下不斷增長的性能需求。

  Credo商務拓展副總裁Jeff Twombly表示：“我們與全球財富200強的大客戶進行戰(zhàn)略合作，研發(fā)并實現(xiàn)了Nutcracker的商業(yè)化。下一代ASIC部署需要采用異構MCM來滿足所有技術行業(yè)對性能方面不斷增長的要求，這其中也包括數(shù)據(jù)中心新興的光電合封(CPO)技術。Nutcracker是當下能夠滿足這些需求的先進的解決方案?！? 650 Group的創(chuàng)始人兼技術分析師Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC設計的重要組成部分。隨著數(shù)據(jù)中心市場向400G、800G及更高速的ASIC發(fā)展，市場將從單芯片ASIC過渡到MCM解決方案。此外，隨著市場朝25.6Tbps、51.2Tbps邁進，我們預期將會有更多ASIC采用MCM結構?！?

  Credo Nutcracker 將參加2021 TSMC 創(chuàng)新平臺的線上展示。活動后，展演視頻將在Credo官網(wǎng)發(fā)布。Credo Nutcracker 現(xiàn)已投入量產(chǎn)。

  歡迎請訪問：https://www.credosemi.com/serdes-ip-and-chiplets 獲取更多有關 Nutcracker 及 Credo 先進高速連接解決方案的信息。