CIOE專訪華興激光：AI互聯推動高速外延片需求 國產替代助力客戶差異化競爭力

  ICC訊 9月11-13日期間，CIOE 2024在深圳國際會展中心隆重舉行。化合物半導體光電子外延片研發(fā)和制造商江蘇華興激光科技有限公司(簡稱華興激光)展示了10G/25G CWDM激光器外延片、50G EML外延片以及808nm/905nm FP激光器外延片產品，公司技術專家、市場人員與現場專業(yè)觀眾深入探討光通信領域最新發(fā)展技術和行業(yè)趨勢，展臺人氣高漲，展示產品及解決方案廣受關注好評。

  華興激光總經理羅帥向訊石光通訊網介紹，目前公司自主研發(fā)的InP基10G/25G CWDM外延片等產品已通過客戶驗證，實現穩(wěn)定量產，50G EML外延片產品已被客戶初步驗證通過，開始進行小批量驗證。而GaAs基相關產品如808nm FP、905nm FP激光器外延片等均已實現穩(wěn)定量產，已達行業(yè)領先水平，廣泛應用于激光泵浦、激光雷達等領域。

  伴隨著AI大模型激發(fā)400G/800G數據通信光模塊市場需求增長，LightCounting統(tǒng)計2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀錄，而Yole預測2024年數通領域受AI驅動的光模塊整體市場將增長45%以上。在這樣的趨勢背景下，通信應用半導體激光器產業(yè)迎來新一輪發(fā)展機遇。基于磷化銦、砷化鎵平臺的光電子芯片在迎接巨大增長市場需求的同時，也面臨著技術升級的迫切壓力，首當其沖地成為光電子產業(yè)的關注焦點。

  羅帥表示，面對AI帶來的增長機遇，作為國產化合物半導體外延材料提供商，華興激光自主研發(fā)的高速光通信激光外延片、硅光用CW DFB激光用外延片、高速光探測外延片、25G PIN/APD外延片已經廣泛應用于5G通信、數據中心等領域，在光通信AI高速互聯時代成為一張國產化代表的名片，緊跟產業(yè)發(fā)展前沿步伐，并為更多光芯片、光模塊廠商客戶提供差異化競爭力。同時，公司的各波長大功率激光外延片應用于激光泵浦、激光測距等領域。

華興激光總經理羅帥博士（左）和銷售總監(jiān)孫增輝（右）與訊石合影

  華興激光是一家專業(yè)從事半導體外延片研發(fā)、生產與加工服務的國家高新技術企業(yè)，主要采用金屬有機化學氣相沉淀(MOCVD)、電子束、全息光刻和納米壓印技術，制備以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為基底的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體外延片。未來1-2年，華興激光將繼續(xù)深耕半導體外延片的研發(fā)與生產，不斷提升產品品質和核心競爭力，為客戶提供質量穩(wěn)定、交付及時、具有價格競爭力的產品和服務，致力于成為是世界一流的化合物半導體材料供應商。