Rockley Photonics完成硅光平臺開發(fā) 并提供芯片組

訊石光通訊網(wǎng) 2019/1/25 11:23:33

  ICCSZ訊(編譯:Nina)集成光子學(xué)公司Rockley Photonics表示,它已經(jīng)完成了一個(gè)完全集成的硅光子平臺的開發(fā)。該平臺目前正在一個(gè)大規(guī)模的Foundry(在集成電路領(lǐng)域是指專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)、制造芯片的廠家)環(huán)境中運(yùn)行。該公司還表示,它已經(jīng)開始向客戶提供基于該平臺的芯片組,而使用該芯片組的產(chǎn)品“將提高生產(chǎn)曲線”。

  Rockley Photonics表示,它已經(jīng)建立了營銷合作伙伴關(guān)系,將硅光子平臺用于光傳感、3D激光成像和人工智能計(jì)算連接等應(yīng)用。

  Rockley Photonics董事長兼首席執(zhí)行官Andrew Rickman解釋說:“在一個(gè)合作案例中,我們與世界領(lǐng)先的光纖和光纜供應(yīng)商亨通光電的合資公司將生產(chǎn)有源光纜和收發(fā)器。數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張、AI計(jì)算連接和5G回程需要大規(guī)模擴(kuò)展,其中高帶寬和密集光輸入/輸出是最重要的,而且成功和功耗的利用率也至關(guān)重要,我們提供的平臺衍生光電芯片組將是這一切的關(guān)鍵。

  該公司將其技術(shù)應(yīng)用于各種封裝,包括一種稱為optoASICs的方法。Rockley在OFC2018上討論了optoASICs在集成了100G網(wǎng)絡(luò)端口的單個(gè)ASIC Level 3數(shù)據(jù)中心路由交換機(jī)中的應(yīng)用。

  Rickman在離開Bookham Technology之后于2013年創(chuàng)立了Rockley Photonics。而Bookham與Opnext合并后更名為Oclaro,而Lumentum在最近完成了收購Oclaro。

  Rockley Photonics公司的差異化硅制造技術(shù)可以生產(chǎn)具有相對較低功耗、較低競爭性成本的光學(xué)器件,例如基于硅光子學(xué)的收發(fā)器等。2018年1月,Rockley宣布與江蘇亨通光電股份有限公司合資4200萬美元生產(chǎn)基于硅光子技術(shù)的高性能光收發(fā)器模塊。2018年4月,該公司在新一輪融資中募集了4000萬美元,以推廣高性能光網(wǎng)絡(luò)解決方案。

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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