仕佳光子：4通道AWG芯片及組件已批量配套國際主要硅光模塊企業(yè)

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行業(yè)績說明投資者活動。公司正在開發(fā)L波段及超寬帶AWG芯片，應(yīng)用于DWDM骨干及城域網(wǎng)，200G、400G相干光傳輸。在全球數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)建設(shè)需求持續(xù)推動下，公司將繼續(xù)加大市場開拓力度，未來預(yù)計AWG芯片產(chǎn)品在電信市場和數(shù)據(jù)中心市場會有一定增長。

  以下為本次投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容：

  1、Q：公司 DFB 芯片產(chǎn)品的客戶結(jié)構(gòu)，以及產(chǎn)品應(yīng)用場景?

  A：公司 DFB 激光器芯片的客戶主要是國內(nèi)的主流設(shè)備商及光模塊器件企業(yè)。主要應(yīng)用于光纖寬帶接入，部分 10G DFB 激光器芯片進(jìn)入 5G 的應(yīng)用。此外公司開發(fā)了幾款針對新應(yīng)用場景的 DFB 激光器芯片，主要應(yīng)用場景有：1、硅光用的外置激光光源芯片與器件;2、激光雷達(dá)配套的光源,如作為光纖激光器的種子光源;3、傳感領(lǐng)域，例如氣體傳感等。

  2、Q：AWG 芯片產(chǎn)品應(yīng)用場景有哪些?公司未來在哪個場景中會有較大幅度增長?

  A：AWG 芯片系列產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括：1、電信市場，即應(yīng)用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的 DWDM AWG 芯片和模塊;2、數(shù)據(jù)中心市場，即應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的 100G/200G/400G 的 AWG 芯片和組件;3、5G 前傳領(lǐng)域，目前公司已開發(fā)出了 20 個波長可循環(huán)型 AWG 芯片。公司正在開發(fā) L 波段及超寬帶 AWG 芯片，應(yīng)用于 DWDM 骨干及城域網(wǎng)，200G、400G 相干光傳輸。在全球數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)建設(shè)需求持續(xù)推動下，公司將繼續(xù)加大市場開拓力度，未來預(yù)計 AWG 芯片產(chǎn)品在電信市場和數(shù)據(jù)中心市場會有一定增長。

  3、Q：公司涉及車載激光雷達(dá)產(chǎn)品的進(jìn)展情況如何?

  A：目前公司在汽車?yán)走_(dá)上的產(chǎn)品主要是 1550nm 光纖激光器的種子光源，屬于 DFB 脈沖激光，目前主要配合雷達(dá)廠商完善和修改產(chǎn)品。公司 1550nm 脈沖 DFB 芯片已經(jīng)有部分出貨給下游雷達(dá)客戶。近期公司專門設(shè)立針對激光雷達(dá)項(xiàng)目推進(jìn)小組，為加快激光雷達(dá)領(lǐng)域芯片、器件等產(chǎn)品的研發(fā)、業(yè)務(wù)拓展。

  4、Q：公司在硅光產(chǎn)品方面有何進(jìn)展?

  A：公司一直密切關(guān)注硅光技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用,目前我們的 4 通道 AWG 芯片及組件已經(jīng)批量配套國際主要硅光模塊企業(yè);我們開發(fā)的窄線寬激光器,也是配套無源的硅波導(dǎo)，進(jìn)行外調(diào)制，結(jié)合增益芯片來實(shí)現(xiàn)的。下一步,將基于硅光做調(diào)頻連續(xù)波應(yīng)用上的探索，開發(fā)可調(diào)諧激光器。公司部分研發(fā)力量集中在硅光產(chǎn)品的配套元器件上，如 400G/800G 應(yīng)用的平行光組件、CW 光源器件、光纖陣列等配合硅光模塊廠家實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。目前最大的硅光模塊企業(yè)，以及前沿的硅光計算企業(yè)等我們都有合作，正配合他們完成最新一代產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn)。

  5、Q：公司屬于 IDM 類的制造廠商,有哪些競爭優(yōu)勢?

  A：公司是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和封裝測試的 IDM 全流程制造企業(yè)。IDM 模式每一步都自主可控, 體現(xiàn)了速度的優(yōu)勢，前后端協(xié)同配合,快速響應(yīng),大大提升了產(chǎn)品良率和客戶響應(yīng)能力。公司是全球少數(shù)擁有完整無源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力的公司,公司持續(xù)加大無源和有源集成化芯片的研發(fā)力度,并與下游客戶緊密合作,拓展光電子集成芯片。已開發(fā)出 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及 DFB 激光器芯片,廣泛應(yīng)用于千兆光纖接入、骨干網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等領(lǐng)域。

  6、Q：美國對中國半導(dǎo)體的限制禁令，對公司有何影響?

  A：公司一直致力于自主可控和國產(chǎn)替代的芯片技術(shù)和產(chǎn)品研制，目前公司受美國半導(dǎo)體限制禁令的影響較小。長遠(yuǎn)看，美國禁令會加速推進(jìn)芯片國產(chǎn)化替代的進(jìn)程，由于存在國產(chǎn)替代的市場需求，對公司芯片產(chǎn)品帶來更大的發(fā)展機(jī)遇。

  7、Q：請您展望明年 10G DFB 芯片的市場前景?明年下游同比今年會有一個什么樣的變化趨勢?

  A：預(yù)期明年千兆入戶 FTTR 會加快布局，對 10G DFB 激光器芯片會有拉動。隨著明年 5G 建設(shè)進(jìn)一步啟動，也會帶來 DFB 激光器芯片的需求。

  8、Q：在高速硅光光模塊中，AWG 芯片的分波功能是否有集成到硅上面的趨勢(在調(diào)制器部分同時兼?zhèn)湔{(diào)制和分波的功能)?在接收端的合波功能呢?

  A：波分功能對器件的插入損耗等指標(biāo)要求較高，目前成熟的還是以外置二氧化硅基 AWG 為主。從技術(shù)需求來看，硅光集成化是趨勢，但還有一些關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)需要突破。