新品 ┃ 聯(lián)訊儀器助力硅基光芯片測試與測量

  伴隨著5G、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計算、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應用市場快速發(fā)展，帶來了數(shù)據(jù)流量的爆炸性增長。迫切需要通訊網(wǎng)絡具有更高的傳輸速率，更高的可靠性及更高的性價比。硅光技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有 CMOS 工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)，結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，是未來大規(guī)模光電子集成的主流方案。和常規(guī)的大規(guī)模集成電路芯片不同，光電芯片(特別是激光器芯片)本身材料成本(III-V, II-IV 族)高、制造流程多、工藝復雜，而且硅光芯片尺寸小，集成密度高，需要測試的項目與參數(shù)比較多，其中有光-光測試，光-電測試，電-電測試以及射頻測試，因此On-wafer 測試極為重要。聯(lián)訊儀器結(jié)合自身的核心優(yōu)勢，在復雜精密探針的自動化控制,以及測試測量領域的專業(yè)積累，推出sCT9001全自動硅光晶圓測試機。滿足客戶晶圓級芯片在片光電性能測試與測量。

sCT9001系統(tǒng)特點

  支持全自動與半自動方式上下晶圓片;

  支持8寸與6寸晶圓;

  支持測試溫度范圍室溫～150℃(其它溫度可定制);

  支持光光測試，光電測試，電電參數(shù)測試;

  支持DC與AC測試;

  支持光柵垂直耦合;

  光探針帶有高精度測高儀，確保不同芯片間入射光纖端面到芯片表面高度的一致性;

  采用標準高精度耦合控制器，全閉環(huán)控制+硬件同步，提高耦合精度與耦合速度;

  針對不同類型芯片，支持快速更換不同類型針卡;

  軟件支持增加客戶數(shù)據(jù)庫與MES功能;

  探針臺參數(shù)：

  耦合模組參數(shù)：

  測試參數(shù)：

  關于聯(lián)訊

  聯(lián)訊儀器位于蘇州高新區(qū)湘江路1508號，是國內(nèi)領先的高端測試儀器和設備提供商。聯(lián)訊儀器主要專注于高速通信測試，光芯片測試和半導體測試三大領域，可以提供包括高速誤碼儀、網(wǎng)絡測試儀、寬帶采樣示波器、高精度波長計、光譜儀，通用數(shù)字源表等高端測試儀器，以及高速光電混合ATE， 激光器芯片老化機，激光器芯片測試機，硅光晶圓測試機，功率芯片測試機，晶圓老化機，高端測試設備。

  聯(lián)訊儀器堅持以客戶為中心，以員工為根本，以創(chuàng)新為驅(qū)動，盡精微致廣大的企業(yè)文化，心懷不斷填補國內(nèi)高端測試儀器設備空白的使命，為達成國內(nèi)領先、國際知名的高端測試儀器設備提供商的愿景而不懈奮斗。

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