聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收1138億元 同比增長(zhǎng)53.2%

  ICC訊  昨日，聯(lián)發(fā)科公布了去年12月營(yíng)收，達(dá)到106.5億元(單位已換算為人民幣，下同)，創(chuàng)單月歷史第三高、12月歷史最高。2021年整體營(yíng)收情況也隨之出爐，達(dá)到1138億元，同比大增53.2%，創(chuàng)下歷史新高。

  這一業(yè)績(jī)超出聯(lián)發(fā)科之前的預(yù)期。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在2021年面臨全球嚴(yán)重缺芯的大環(huán)境下，成功搶到晶圓代工和封測(cè)廠的產(chǎn)能，加上5G手機(jī)芯片受到中國(guó)大陸手機(jī)廠商的青睞，從而反超高通，成為手機(jī)芯片銷量全球第一。

  此外，聯(lián)發(fā)科的WiFi、電源管理IC及ASIC芯片也表現(xiàn)亮眼，推動(dòng)公司業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)。

  展望2022年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收有望繼續(xù)增長(zhǎng)，此前聯(lián)發(fā)科制定了營(yíng)收突破200億美元的新目標(biāo)。其中，5G手機(jī)芯片方面，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000，這是一顆旗艦5G芯片，在發(fā)布時(shí)獲得了眾多手機(jī)品牌的力挺。