專訪博眾半導(dǎo)體：全自動(dòng)高精度共晶機(jī)實(shí)現(xiàn)交付 助力光通信客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新

  ICC訊 算力賦能，光電融合！ 2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇于12月28日在蘇州工業(yè)園區(qū)成功舉辦，匯集了光電產(chǎn)業(yè)、科研院所和投資機(jī)構(gòu)的與會(huì)嘉賓近400人，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)200余家，交流共商光通信、光電子技術(shù)應(yīng)用前景和創(chuàng)新機(jī)遇。會(huì)議期間，高端半導(dǎo)體、光通信工藝自動(dòng)化設(shè)備提供商蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司隆重亮相其星威系列全自動(dòng)高精度共晶貼片機(jī)設(shè)備，向光電子行業(yè)用戶展示其業(yè)界先進(jìn)的貼片效率、貼片精度，模塊設(shè)計(jì)、柔性制造和軟件管理系統(tǒng)等獲得行業(yè)客戶的高度關(guān)注。

  2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇現(xiàn)場(chǎng)

  博眾半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理張根甫接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，表示公司針對(duì)光電子、光模塊制造可提供完整的解決方案，覆蓋從低速模塊到高速模塊，從膠工藝到共晶等多種工藝應(yīng)用。本次展出的星威系列全自動(dòng)高精度共晶機(jī)是專為光模塊領(lǐng)域研發(fā)生產(chǎn)的多功能芯片貼裝設(shè)備貼片精度±1.5μm@ 3σ，具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。該系列具有多祌型號(hào)產(chǎn)品，以匹配光模塊光器件客戶研發(fā)和生產(chǎn)差異化需求，目前多款型號(hào)已成功獲得云數(shù)據(jù)中心和光模塊客戶認(rèn)可。其中，博眾半導(dǎo)體的星威EF8621和EH9721全自動(dòng)高精度共晶機(jī)已于2023年率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。

星威EH9721貼片機(jī)榮獲2023年度優(yōu)秀設(shè)備獎(jiǎng)

  據(jù)了解，星威EF8621貼片機(jī)具備為先進(jìn)封裝提供靈活而多樣的封裝能力，該設(shè)備具備±3微米的高精度和動(dòng)態(tài)換刀、雙中轉(zhuǎn)軸、高效共晶臺(tái)的高效率特點(diǎn)，此外還具有多吸嘴自動(dòng)更換、上料方式選配、工位切換和8種產(chǎn)品共線生產(chǎn)的高柔性優(yōu)勢(shì)。而星威EH9721貼片機(jī)擁有軌道接駁上下料等功能，適用范圍廣泛，可以滿足批量化產(chǎn)品生產(chǎn)，該設(shè)備具有±2微米高精度能力，多工作臺(tái)、快速精準(zhǔn)溫度控制及力度控制的高效率，以及同樣具備多吸嘴自動(dòng)更換、上料方式選配、工位切換的高柔性特點(diǎn)。

  張根甫表示，高精度及自動(dòng)化（少人化）是光電子產(chǎn)品新品研發(fā)及量產(chǎn)的趨勢(shì)，新產(chǎn)品就會(huì)有新的工藝，新工藝代表著新的設(shè)備需求，這對(duì)于博眾精工和子公司博眾半導(dǎo)體來說是發(fā)展機(jī)遇。博眾半導(dǎo)體擁有自動(dòng)化設(shè)備關(guān)鍵零部件研發(fā)及制造能力，如電機(jī)、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、鏡頭、光源， 同時(shí)擁有多年精密設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，依托于博眾精工平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，可以為光通信、功率半導(dǎo)體、大功率激光器、激光雷達(dá)等領(lǐng)域的客戶提供多樣的自動(dòng)化貼片設(shè)備和解決方案。

全自動(dòng)共晶機(jī)滿足光電領(lǐng)域高精度、差異化貼片工藝

  2023年，星威系列全自動(dòng)高精度共晶機(jī)的批量交付證明了博眾半導(dǎo)體卓越的交付能力及產(chǎn)品實(shí)力，其先進(jìn)性和可靠性可媲美國外同類產(chǎn)品。2024年，博眾半導(dǎo)體將致力于突破1微米以內(nèi)的貼片設(shè)備研發(fā)和樣機(jī)，針對(duì)更多特殊工藝進(jìn)行技術(shù)開發(fā)，并探索向耦合和測(cè)試領(lǐng)域延伸，打造包含貼片、鍵合、光學(xué)耦合、老化測(cè)試等工藝流程一體化、全過程自動(dòng)化、生產(chǎn)數(shù)字化的光模塊封裝整線解決方案。博眾半導(dǎo)體依托20余年技術(shù)沉淀、立足于半導(dǎo)體，通過微米級(jí)、亞微米級(jí)、納米級(jí)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，推動(dòng)光通信高端工藝、半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展，不斷為行業(yè)提供尖端自動(dòng)化高精度產(chǎn)品和解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。